萊爾德科技推出增強(qiáng)型Tlam SS LLD 導(dǎo)熱PCB基板

　　萊爾德科技公司日前宣布，推出增強(qiáng)型 Tlam? SS LLD (Laird LED Dielectric) 導(dǎo)熱印刷電路板 (pcb) 基板。萊爾德科技是無線和高級電子產(chǎn)品定制高性能組件和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。

　　Tlam SS LLD 是專為解決光亮和超亮 LED 模塊應(yīng)用的散熱問題而設(shè)計(jì)的多用途、導(dǎo)熱增強(qiáng)型 PCB 基板系統(tǒng)。導(dǎo)熱 PCB 基板的散熱性能比傳統(tǒng)的基于 FR4 的 PCB 高出8-10 倍，它是保持元件冷卻的關(guān)鍵所在。

　　銅電路層與鋁或銅基板通過 LLD 電介質(zhì)粘合在一起，這是確保 PCB 基板具有優(yōu)異性能的關(guān)鍵。電介質(zhì)可通過標(biāo)準(zhǔn)的 FR4 印刷與蝕刻操作處理，輕松與基板接合，而無需進(jìn)行各種參數(shù)修改。這些電介質(zhì)可為基板提供電氣隔離、熱傳導(dǎo)和粘附層。

　　萊爾德科技 Tlam 產(chǎn)品經(jīng)理 Jeffrey Chuang 表示：“增強(qiáng)型Tlam SS LLD 基板可改善熱源通過 PCB 進(jìn)入散熱片時(shí)的熱傳導(dǎo)，減少 PCB 承受的熱應(yīng)力。這些新改進(jìn)可提供具有更高效率和更低成本的熱界面，從而延長 LED 儀器|儀表的工作壽命，滿足 LED 市場的需求�！�

　　Tlam SS LLD 板通過標(biāo)準(zhǔn)的拾取表面貼裝技術(shù) (SMT) 和手動接線操作進(jìn)行加工處理。標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造包括一或兩盎司銅和 5052 級 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.059 英寸 (1.5 毫米) 厚鋁片；6061 級 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.062 英寸 (1.6 毫米) 厚鋁片；可使用銅基板。

　　隨著電子設(shè)備微型化，越來越大的功率被整合進(jìn)更緊湊的封裝內(nèi)，萊爾德科技不斷努力為要求最佳熱性能和熱阻循環(huán)的應(yīng)用設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的導(dǎo)熱 PCB 基板。