隨著半導體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。

300mm fab每年的興建數(shù)量與預測
Source: Company sources， Semico Fab Database

　　半導體業(yè)不可能停留在現(xiàn)有的300mm硅片技術，而且300mm生產線的高峰己經過去�；�于全球芯片的需求量，如果建設一條450mm生產線會比兩條300mm生產線更加經濟；另外根據(jù)過去硅片尺寸過渡的經驗，實際上所有半導體制造商的得益來自生產率的提高與采用更大硅片時的技術升級。

　　產業(yè)界需要看到未來制造業(yè)的動力所在。消費電子產品需要更多的存儲產品，因而推動NAND 與DRAM的數(shù)量及位密度增加。邏輯產品將繼續(xù)推動芯片功能曲線的提高，即在SoC或多核產品中提供更多的功能。

　　下圖為總的芯片數(shù)量與硅片需求量預測（1991-2018）

　　Total semiconductor units and wafer demand， 1991-2018. 總的芯片數(shù)量與硅片需求量預測 1991-2018

　　Source: SIA/WSTS， Semico Research Corp.

　　有能力采用更加經濟的制造工藝來生產出芯片，對于整個工業(yè)未來是十分有利。生產出更低成本的存儲器及高功能與低功耗的處理器能進一步推動應用，從而擴大芯片市場的需求是使半導體業(yè)進入正常循環(huán)的根本所在。

　　而且，大量的成熟工藝仍有巨大的市場潛力，當存儲器制造商移向300mm時，它們可利用200mm產能來生產CMOS圖象傳感器、LED、醫(yī)療電子以及智能電網產品， 因為相比之下200mm的經濟性更加好。

　　為了滿足下一代技術的需求工業(yè)界必須找到一種創(chuàng)新的解決辦法。不管450mm硅片行與否， 解決辦法可能是昂貴的及有爭議。但是每次一些產業(yè)界高管說不支持研發(fā)，實際上對于所有年青的創(chuàng)新工程師是一個令人氣餒的訊息；半導體業(yè)將停滯，為了保護利潤率，寧可犧牲新的市場。

　　競爭的市場必須要求鏟除雜草，那些經營不良者，但是我們在鏟除雜草時可能傷害到那些風險擔當者及對于那些創(chuàng)新企業(yè)不再關注，因此我們必須提供正面的，鼓舞人心的訊息來繼續(xù)推動產業(yè)的進步。