實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低配合高度 0.5mm 及業(yè)界最小寬度 2.4mm*

日本橫濱2010年9月10日電 /美通社亞洲/ -- 京瓷 ELCO 株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“京瓷 ELCO”）開發(fā)出 0.4mm 間距板對(duì)板連接器的最新產(chǎn)品“5803 系列” ，實(shí)現(xiàn)了板對(duì)板連接器業(yè)界最低配合高度 0.5mm 及業(yè)界最小寬度 2.4mm*，將于今年9 月9 日開始樣本出貨。

(圖片: http://photos.prnewswire.com/prnh/20100909/NY62248-a )
(圖片: http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20100909/NY62248-a )

(圖標(biāo): http://photos.prnewswire.com/prnh/20100909/NY62248LOGO-b )
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近年來(lái)，隨著手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī) (DSC)、數(shù)碼攝像機(jī) (DVC)、數(shù)字音頻播放器及游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的日趨小型化及多功能化，各種安裝組件也有增加傾向。為了使有限的基板空間得到更有效的利用，對(duì)安裝零部件的進(jìn)一步薄型化及小型化要求也越來(lái)越高。

這次新開發(fā)的“5803 系列”是 0.4mm 間距板對(duì)板連接器，實(shí)現(xiàn)了插頭連接器與插座連機(jī)器的業(yè)界最低配合高度 0.5mm 及業(yè)界最小寬度 2.4mm*。這不但進(jìn)一步縮減了電路板的安裝面積，而且基板間高度的減少更是為電子產(chǎn)品的精簡(jiǎn)化做出貢獻(xiàn)。并且，連接器背面無(wú)金屬露出，確保了連接器背面與基板的絕緣，提高了基板布線的自由度。尤其，本公司獨(dú)特的接觸件結(jié)構(gòu)，能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性。

京瓷 ELCO 通過(guò)推出此產(chǎn)品，將為消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化做出貢獻(xiàn)。

* 根據(jù)本公司于2010年9月做的調(diào)查

0.4mm 間距、基板間（嵌合）高度 0.5mm 的板對(duì)板連接器 “5803 系列”

≪產(chǎn)品簡(jiǎn)介≫

產(chǎn)品名稱： 板對(duì)板連接器 (Board to Board Connector)“5803 系列”

特征：

1. 可節(jié)省安裝面積的超薄型板對(duì)板連接器
“5803 系列”是 0.4mm 間距、基板間（嵌合）高度 0.5mm、寬度尺寸 2.4mm 的超低背、節(jié)省安裝面積型板對(duì)板連接器。

2. 實(shí)現(xiàn)了良好的操作性
嵌合時(shí)采用獨(dú)特的鎖定結(jié)構(gòu)，可直接通過(guò)手感確認(rèn)嵌合工作。

3. 兩點(diǎn)接觸結(jié)構(gòu)提高了配合穩(wěn)定性
接點(diǎn)部采用了抗震動(dòng)、抗跌落沖擊的“夾子型接點(diǎn)結(jié)構(gòu)”（雙接點(diǎn)）。此外，在配合狀態(tài)下連接器的尖端可接觸到內(nèi)壁，因此可避免配合的搖晃，提高了配合穩(wěn)定性。

4. 實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性
能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性。

5. 提高了基板布線的自由度
插頭、插座的背面無(wú)金屬露出，因此可以在產(chǎn)品端子間位置進(jìn)行布線，從而進(jìn)一步提高了基板布線的自由度。

6. 防止焊錫爬錫的結(jié)構(gòu)
插頭采用嵌件成型 (insert molding)、插座采用端子露鎳，可有效防止焊錫爬錫。

7. 支持自動(dòng)包裝。采用 3000 個(gè)1 卷壓紋帶 (Emboss) 包裝方式

8. 對(duì)應(yīng) RoHS 指令

規(guī)格：

http://www.kyocera-elco.com

消息來(lái)源 京瓷