據(jù)LEDinside消息，新強(qiáng)光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPac Universal Platform)及可持續(xù)性的LEDs標(biāo)準(zhǔn)光源技術(shù)，已成功的開發(fā)出8寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件(NeoPac Emitter)，并配合專利的散熱機(jī)構(gòu)制作成系統(tǒng)構(gòu)裝(System-In-Package)的LEDs照明級發(fā)光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LEDs發(fā)光引擎，計劃將在2011年上半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。此舉估計將該公司的LEDs照明技術(shù)又大幅的推向另一個新的境界。

　　WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打綫，瑩光粉涂佈及封裝等工藝。據(jù)該公司表示，以目前新強(qiáng)光電的多晶封裝點光源技術(shù)，再撘配其專利的解熱技術(shù)，每顆單一封裝的新強(qiáng)光發(fā)光引擎即可提供維持流明高達(dá)1,000流明的標(biāo)準(zhǔn)點光源，重點是這是一個適合LEDs照明二次光學(xué)設(shè)計的點光源封裝技術(shù)，而且其有效使用壽命(Useful Life)可長達(dá)6萬小時。這也意味著一片8寸的硅外延片封裝即可提供產(chǎn)生超過50萬流明的總出光量。根據(jù)新強(qiáng)光電可持續(xù)性的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖及LEDs發(fā)光效率的逐年提昇，預(yù)估在二年后同樣的一片8吋外延片級LEDs封裝即可達(dá)到100萬流明的光輸出。以此技術(shù)所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產(chǎn)的特性，將有利于大幅降低制造成本。 LEDs外延片級封裝技術(shù)，相似于目前已經(jīng)非常成熟的DRAM產(chǎn)業(yè)，這也再次宣告LEDs照明技術(shù)將趨于成熟。