Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案供應(yīng)商展訊通信有限公司(以下簡稱：“展訊”) 已將其芯片設(shè)計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實現(xiàn)了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信芯片的一次性流片成功。

　　作為中國最大的芯片設(shè)計公司之一，展訊一直秉承采用更好的可預(yù)測性和更高效的技術(shù)，使其產(chǎn)品能夠更快上市。通過采用Cadence Silicon Realization芯片實現(xiàn)流程為核心的EDA解決方案，展訊取得了產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢。

　　“由于展訊處于競爭激烈的移動通信市場，因此高性價比，低功耗，優(yōu)異的性能以及產(chǎn)品的快速上市等都是展訊關(guān)注的重點，”展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示。“展訊需要一家與我們有共同理念的EDA公司，和我們一起創(chuàng)造并推出差異化的系統(tǒng)級芯片解決方案。Cadence芯片實現(xiàn)流程對我們來說是一個理想的選擇。40nm芯片的一次性流片成功表明我們在3G通信行業(yè)擁有領(lǐng)先的技術(shù)、世界級的設(shè)計團(tuán)隊以及高效和高質(zhì)量的產(chǎn)品開發(fā)流程。”

　　展訊采用的以Cadence Silicon Realization芯片實現(xiàn)流程為核心的EDA工具，包括Encounter Digital Implementation System、RTL Compiler、Conformal Low Power、Incisive Enterprise Simulator、Encounter Test、Encounter Timing System、Virtuoso Custom Design、Multi-mode Simulation、QRC Extraction、Encounter Power System與可制造性設(shè)計技術(shù)。

　　“憑借我們獨特的芯片實現(xiàn)流程，Cadence在生產(chǎn)效率與盈利性方面為移動通信設(shè)備供應(yīng)商提供了顯著的優(yōu)勢，”Cadence首席戰(zhàn)略官兼高級副總裁黃小立博士說。“我們很高興2G 和3G 無線通信市場領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司之一——展訊采用Cadence解決方案規(guī)范其設(shè)計流程，并且已經(jīng)取得了初步的成功。”