BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖
2010年03月04日 13:30 m.sdkjxy.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
關(guān)鍵字：BGA封裝(17363)
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同，主要分為三類：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。
（1）PBGA(塑料焊球陣列)封裝
PBGA封裝，它采用BT樹脂／玻璃層壓板作為基板，以塑料(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag(目前已有部分制造商使用無鉛焊料)，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。PBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖如圖2。有一些PBGA封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球陣列)。
圖2 PBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖
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