嵌入藍(lán)牙模組 - 新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境
2016年05月10日 16:15 eettaiwan 作者：佚名 用戶評論（0）
TDK將晶片嵌入于其藍(lán)牙模組基板中，使得元件嵌入過程則更進(jìn)一步進(jìn)展。該晶片位于圖4嵌入FR4基板的32KHz晶體振蕩器之下，因此無法直接看到，但可透過圖5的封裝圖看到。
圖4：TDK藍(lán)牙模組
圖5是TDK封裝基板的SEM橫截面圖，顯示嵌入式藍(lán)牙晶片的一部份以及連接至FR4頂層銅走線的銅帶。圖片左側(cè)的大型過孔表示采用2階段蝕刻進(jìn)行過孔，例如采用雷射鉆孔。第一次雷射鉆孔在晶片上形成過孔開口，以暴露其焊墊，并打開FR4層過孔較寬的上層部份。第二次雷射鉆孔步驟則完成深層的過孔開口，以接觸至FR4層上的銅走線。
圖5：TDK藍(lán)牙模組橫截面
至于制造模組的順序，圖6提供了更多的線索。從圖中可看到在晶片與第一層FR4之間沿著第一層填充樹脂表面的細(xì)縫。在晶片下方未另外連接晶片附加層，顯示該晶片在樹脂仍是液體形式時即已固定至玻璃填充樹脂。
我們猜測其步驟是先凝固第1層樹脂，接著沈積封裝晶片的第2層玻璃填充樹脂。此時進(jìn)行上述的雷射鉆孔過孔，接著可能是以電沈積銅走線、第3層填充樹脂，最后連接第2層結(jié)構(gòu)。
圖6：TDK T2541藍(lán)牙模組橫截面
- 第 1 頁：新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境
- 第 2 頁：嵌入藍(lán)牙模組
- 第 3 頁：2.5D與矽傳孔
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( 發(fā)表人：方泓翔 )