QFP封裝技術(shù)
2009年12月24日 10:25 m.sdkjxy.cn 作者：佚名 用戶(hù)評(píng)論（0）
關(guān)鍵字：封裝(139767)
QFP封裝技術(shù)??
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這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)。
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QFP封裝的80286
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