CuPGA封裝
2009年12月24日 10:39 轉(zhuǎn)載 作者：佚名 用戶評論（0）
關(guān)鍵字：封裝(139767)
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??? CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區(qū)別是增加了一個(gè)頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護(hù)CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU采用了此封裝。
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