什么是MMC-2封裝
2010年01月23日 10:36 m.sdkjxy.cn 作者：本站 用戶評(píng)論（0）
關(guān)鍵字：封裝(139767)MMC-2(7034)
什么是MMC-2封裝
構(gòu)成：Pentium III處理器、主機(jī)橋接系統(tǒng)控制器(包括處理器總線控制器、內(nèi)存控制器和PCI總線控制器)
針數(shù)：400針
處理器：早期的Pentium Ⅲ
Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的筆記本電腦用CPU。這種CPU仍是模塊化的，封裝形式為MMC2。MMC2的結(jié)構(gòu)與MMC1類似，只是MMC2與主板的接口為一片共計(jì)400腳的插針，不同于MMC1 共計(jì)280針的兩根插槽。這種封裝形式的CPU最大特點(diǎn)是增加了對(duì)AGP的支持，使筆記本電腦的3D功能有了階段性的飛躍。然而正是因?yàn)榫邆淞诉@種功能，這種CPU的發(fā)熱量相對(duì)較多，因此需要通過散熱片、風(fēng)扇等一整套散熱裝置并通過嚴(yán)格的散熱設(shè)計(jì)才能夠達(dá)到散熱的要求。采用MMC2封裝的CPU多見于一些注重性能的全內(nèi)置筆記本電腦中。
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