什么是移動處理器封裝
2010年01月23日 10:47 m.sdkjxy.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
什么是移動處理器封裝
CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計。
MMC、TCP、BGA、Mobile Module、Mini-Cartridge、MicroPGA是早期的移動處理器封裝形式，而目前主要的封裝形式則有uBGA封裝、Micro-FCPGA封裝，Micro-PGA2封裝，Micro-FCBGA封裝，Micro-BGA2封裝以及MMC-2封裝。而目前英特爾目前最新的移動處理器Dothan Pentium M處理器采用的是479針Micro-FCBGA封裝方式。
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