動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-10-22 10:42
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真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接
倒裝芯片焊接(Flip-Chip)技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù),它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯(lián),芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反,故稱倒裝芯片。3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-18 10:48
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真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料
真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中,除了對于工藝的把握外,對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。6.5k瀏覽量