動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-26 16:06

  真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

  

  除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無(wú)色無(wú)味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非?；顫姡栽诟邷睾附迎h(huán)境下，可以作為金屬礦和金屬氧化物的還原劑。

  回流焊 焊接 焊料

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• 發(fā)布了文章 2024-08-09 16:37

  真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT功率器件焊接

  

  IGBT，全稱絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一種功率開(kāi)關(guān)元件，綜合了電力晶體管（Giant Transistor）和電力場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Power MOSFET）的優(yōu)點(diǎn)，具有低導(dǎo)通壓降和高輸入阻抗、高耐壓等良好特性，有“電力電子CPU”之美譽(yù)。

  IGBT 功率器件 焊接 真空焊接技術(shù)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-05 13:41

  真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

  

  1.焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個(gè)問(wèn)題一般可通過(guò)略微提高曲線升溫速率解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，因?yàn)榛亓髑€相對(duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升，這種可能性較小。2.焊錫珠焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在

  回流焊 有鉛焊錫 有鉛錫 正負(fù)壓 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-07-31 16:24

  真空焊接爐的焊料選擇之鉛錫共晶焊料

  

  在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過(guò)程中，除了對(duì)于工藝的把握外，對(duì)焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見(jiàn)的焊料——鉛錫共晶焊料。

  助焊劑 單晶體

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• 發(fā)布了文章 2024-07-19 11:04

  真空焊接爐的焊料選擇之金錫共晶焊料

  

  金錫共晶（AuSn20），又稱金錫合金，是通過(guò)電解作用，將鍍液中的亞金和亞錫離子按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)Au80%，錫20%的含量，沉積在訂單制定的位置上。

  正負(fù)壓

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• 發(fā)布了文章 2024-07-16 16:32

  真空回流焊爐/真空焊接爐——淺談無(wú)助焊劑焊接

  

  甲酸（HCOOH）蒸氣可作為金屬焊料上氧化物的還原劑，從而取代了對(duì)助焊劑的需求。同時(shí)，因?yàn)椴恍枰竸?，即可省略工藝曲線中對(duì)助焊劑的清洗步驟，可以提高焊接效率。

  smt焊盤(pán) 助焊劑

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• 發(fā)布了文章 2024-07-09 11:40

  真空回流焊/真空共晶爐曲線講解——理解有鉛錫膏的回流過(guò)程

  

  要想保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，除了對(duì)于焊料的選擇有講究，工藝研究也非常重要。

  回流焊 有鉛錫 正負(fù)壓

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• 發(fā)布了文章 2024-07-02 14:30

  真空回流焊爐/真空焊接爐——正負(fù)壓焊接工藝詳解

  

  如今科技發(fā)展越來(lái)越快，元器件的集成度越來(lái)越高，人們對(duì)元器件功能的要求也越來(lái)越多，比如原來(lái)需要幾個(gè)模塊或芯片能完成的功能，現(xiàn)在集成到一個(gè)芯片中，并且現(xiàn)在一個(gè)芯片的封裝尺寸不足原來(lái)芯片的二分之一、十分之一， 甚至更小……然而問(wèn)題就來(lái)了

  正負(fù)壓 焊接 真空焊接技術(shù)

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