動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-24 08:35

  【定制配件】Cooling Master Plate液冷綜合試驗(yàn)板

  

  功能和用途搭配冷水機(jī)或者油槽使用，提供大功率平面封裝器件的K系數(shù)和熱阻測(cè)試功率循環(huán)測(cè)試的溫度環(huán)境；附有六組夾治具，可完整的固定放置大型芯片、模塊或分立器件；產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)可以放置在桌面上或者功率循環(huán)主機(jī)腔體內(nèi)部，平整度好，均溫性很好，中心溫度跟邊緣溫度偏差低于2℃。內(nèi)部管路設(shè)計(jì)為進(jìn)出管路并排模式，保證冷板的表面溫度分布均勻。整個(gè)試驗(yàn)板可以采用銅材質(zhì)保證導(dǎo)熱性能良好

  測(cè)試 液冷 試驗(yàn)板

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• 發(fā)布了文章 2024-07-23 08:35

  PinFin Cooling Master一串三水冷測(cè)試系統(tǒng)

  

  功能和用途一個(gè)流體支路里面串接三個(gè)模塊，流體流體可調(diào)，流體介質(zhì)水，乙二醇都可以，流體溫度范圍10~85℃。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)采用快接的方式串接三個(gè)模塊，滿足AQG324標(biāo)準(zhǔn)的一次性測(cè)試6pcs的數(shù)量的功率循環(huán)實(shí)驗(yàn)的要求，測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，可外接流量計(jì)和溫度傳感器。產(chǎn)品參數(shù)項(xiàng)目/Item規(guī)格參數(shù)/SpecificationorParameters產(chǎn)品整體尺寸L14

  MASTER 水冷機(jī) 測(cè)試系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:35

  Siemens EDA專家現(xiàn)場(chǎng)授課，光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕！

  

  7月18號(hào)，由中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動(dòng)完美落幕，培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對(duì)光電子集成芯片的仿真、設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)等理論知識(shí)和工程實(shí)踐的理解，提升其科研水平和專業(yè)技能。在光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班授課中，SiemensEDA專家宋琛老師現(xiàn)場(chǎng)圍繞集成電路設(shè)計(jì)工具Tanner帶來了《圖形化版設(shè)計(jì)和物理驗(yàn)證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及

  eda 光電子 集成芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-19 08:35

  PinFin Cooling Master三合一水道測(cè)試系統(tǒng)

  

  功能和用途用來測(cè)試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)三支路同時(shí)使用，可監(jiān)控出水口溫度，可獨(dú)立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測(cè)器件。整個(gè)水道密封好，適合長期跑PC實(shí)驗(yàn)。產(chǎn)品組成1.IGBT水冷板易拆卸：數(shù)量6個(gè)（HPD和DC6各三個(gè)）2.高精密流量計(jì)：數(shù)量3個(gè)3.高品質(zhì)流體閥開關(guān)

  MASTER 功率器件 測(cè)試系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-07-13 08:35

  【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺(tái)架測(cè)試系統(tǒng)

  

  功能和用途用來測(cè)試各種類型封裝的功率器件，平臺(tái)里面可以放置各種定制工裝，如：平面式的coolingplate液冷板，帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道，帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)一體化臺(tái)架測(cè)試系統(tǒng)滿足多種不同類型的工裝的測(cè)試需求，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用。拆卸安裝非常方便，臺(tái)架內(nèi)部設(shè)計(jì)傾斜角度方便

  MASTER 功率器件 測(cè)試系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-07-12 08:35

  Moldex3D模流分析之建立IC組件

  

  有三種模式來建立ICPackaging模型，分別為BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網(wǎng)格分辨率的仿真，而AutoHybrid則適用于在厚度方向設(shè)計(jì)相對(duì)單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復(fù)雜性且需要相對(duì)高的網(wǎng)格分辨率時(shí)，一般Hybrid模

  CAD IC 模型

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• 發(fā)布了文章 2024-07-10 08:35

  Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程

  

  1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個(gè)部分：準(zhǔn)備模型與準(zhǔn)備分析。注：此教學(xué)使用的案例為嵌入式晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動(dòng)性底部充填及非導(dǎo)電性黏著等。此教

  3D IC封裝 半導(dǎo)體 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2024-07-09 08:35

  【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務(wù)檢查組件和系統(tǒng)的熱性能

  

  優(yōu)勢(shì)確定熱管理解決方案，以延長零件壽命和系統(tǒng)性能通過減少物理測(cè)試來執(zhí)行基準(zhǔn)測(cè)試和復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)循環(huán)集成來自不同領(lǐng)域（機(jī)械、電氣、液壓和熱）的所有子系統(tǒng)，以開發(fā)更逼真、更完整的車輛表示提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓和/或工作流程開發(fā)和自動(dòng)化Simcenter工程服務(wù)使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴(kuò)展的一體化方法。通過分析和優(yōu)化整個(gè)車輛在穩(wěn)態(tài)

  STAR VTM 軟件

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:35

  Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

  

  Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動(dòng)型式及轉(zhuǎn)化率；透過后處理結(jié)果，能檢測(cè)翹曲、金線偏移及導(dǎo)線架偏移的現(xiàn)象。在壓縮成型分析(CompressionM

  3D芯片 封裝 晶片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-04 08:35

  如何利用Simcenter仿真解決方案應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題

  

  內(nèi)容摘要如今的車輛電氣系統(tǒng)工程因電氣化和自動(dòng)駕駛功能而日益復(fù)雜。電動(dòng)總成(EPT)會(huì)帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設(shè)備，例如與網(wǎng)聯(lián)汽車、信息娛樂系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)有關(guān)的設(shè)備。另外，高壓和大電流電氣系統(tǒng)還增加了散熱問題的復(fù)雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評(píng)估對(duì)車輛電氣系統(tǒng)工程至關(guān)重要。本文探討了整車電氣

  電動(dòng)汽車 電磁兼容性 電磁干擾 輔助系統(tǒng)

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