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企業(yè)號(hào)介紹

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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測(cè)試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

    DX-BST原理圖智能工具

    產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Dxdesigner,結(jié)合設(shè)計(jì)師實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,由元件、網(wǎng)絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)管理三大模塊組成的智能工具。通過(guò)DX-BST,在設(shè)計(jì)操作層面,設(shè)計(jì)師能快速解決設(shè)計(jì)問(wèn)題,有效提高設(shè)計(jì)效率,降低工具使用難度。在設(shè)計(jì)管理層面,方便管理者讓設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)落地,在設(shè)計(jì)的最初期就能把控設(shè)計(jì)管理。架構(gòu)于Dxdesigner結(jié)合設(shè)計(jì)師應(yīng)用場(chǎng)景解決設(shè)計(jì)
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    產(chǎn)品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構(gòu)于Xpedition結(jié)合設(shè)計(jì)師應(yīng)用場(chǎng)景解決設(shè)計(jì)問(wèn)題提高設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)效率降低工具使用難度規(guī)范設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Xpedition,結(jié)合設(shè)計(jì)師實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,由解決多項(xiàng)實(shí)際應(yīng)用操作組成的智能工具。通過(guò)XL-BST,在設(shè)計(jì)操作層面,設(shè)計(jì)師能快速解決設(shè)計(jì)問(wèn)題,有效提高
  • 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

    電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來(lái)

    引言使用聚氨酯(PU)、硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行電子灌封具有多重優(yōu)勢(shì):Moldex3D解決方案透過(guò)Moldex3D電子灌封仿真技術(shù),可針對(duì)在灌封過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力進(jìn)行模擬,并有效預(yù)測(cè)氣泡位置及大小。同時(shí)也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過(guò)程等綜合分析,以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)殘留應(yīng)力分布及評(píng)估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計(jì)確認(rèn)并改善處理?xiàng)l件流體、溫度、相場(chǎng)和熟化程度的模擬
  • 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

    IC Packaging 芯片封裝模擬方案

    引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行封裝的制程,藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理?yè)p壞或腐蝕。在封裝的過(guò)程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線(xiàn))、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件,故芯片封裝
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  • 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:34

    SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示

    SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCBSMT焊接受熱過(guò)程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型,關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求,通過(guò)熱仿真軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線(xiàn)信息的獲取,以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢(shì):◆降低實(shí)物驗(yàn)證成本◆提高驗(yàn)證效率◆擁
  • 發(fā)布了文章 2024-03-21 08:34

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:55

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    產(chǎn)品型號(hào):XL-BST
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:54

    DX-BST原理圖智能工具

    產(chǎn)品型號(hào):DX-BST
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:00

    SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)

    產(chǎn)品型號(hào):SMT焊接溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)
    457瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2024-03-13 08:34

    應(yīng)用 Simcenter 試驗(yàn)系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗(yàn)流程

    文章來(lái)源于:西門(mén)子官網(wǎng)解決方案優(yōu)勢(shì)專(zhuān)業(yè)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),同時(shí)適用于道路試驗(yàn)及試驗(yàn)室臺(tái)架試驗(yàn),充分保證試驗(yàn)效率獲取真實(shí)的車(chē)輛道路載荷數(shù)據(jù),可作為虛擬仿真和臺(tái)架認(rèn)證試驗(yàn)的輸入綜合考慮當(dāng)?shù)氐穆窙r、駕駛習(xí)慣以及車(chē)輛的載荷信息,合理設(shè)定疲勞耐久性能目標(biāo)將仿真與集成化試驗(yàn)平臺(tái)充分結(jié)合,全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化雙胞胎客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品疲勞耐久性能的要求越來(lái)越高,企業(yè)同時(shí)還要面對(duì)減重、增效的壓

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 貝思科爾官方賬號(hào)

聯(lián)系人:李小姐

聯(lián)系方式:
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地址:粵海街道高新區(qū)社區(qū)粵興三道9號(hào)華中科技大學(xué)深圳產(chǎn)學(xué)研基地大樓A座1182

公司介紹:深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,專(zhuān)注于為國(guó)內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻(Rth)及功率循環(huán)(Power Cycling)熱可靠性測(cè)試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾(BasiCAE)與國(guó)際上領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作,樂(lè)意于將國(guó)外優(yōu)秀的設(shè)計(jì)工具、儀器設(shè)備、管理平臺(tái)乃至前沿的開(kāi)發(fā)理念引入中國(guó)市場(chǎng),幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門(mén)子,CAE)、ATS(熱測(cè)試設(shè)備)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布線(xiàn)設(shè)計(jì)加速)等。貝思科爾同時(shí)擁有十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品,如用于電子設(shè)計(jì)可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation,用于電子元器件庫(kù)管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項(xiàng)和專(zhuān)利發(fā)明1項(xiàng),并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗(yàn)室,配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測(cè)試儀T3ster(2套),界面材料熱導(dǎo)率測(cè)試儀DynTIM(1套)測(cè)量設(shè)備以及搭配了若干測(cè)試載板/夾治具,水冷板/HPD水道等散熱裝置;另外也擁有專(zhuān)業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計(jì)及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗(yàn)室目前具備量測(cè)LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)(PCsec & PCmin)等參數(shù)測(cè)試能力,具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評(píng)估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場(chǎng),以客戶(hù)需求為導(dǎo)向,以服務(wù)客戶(hù)為理念,以幫助客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值為目標(biāo)!立志為國(guó)內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量!

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