動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-10-19 02:06

  向欣電子招聘啟事

  

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-18 02:06

  聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料研究與應(yīng)用進(jìn)展

  

  來源|中國(guó)電機(jī)工程學(xué)報(bào)，中國(guó)知網(wǎng)作者|陳明華，孟宏遠(yuǎn)，李譽(yù)，夏乾善，陳慶國(guó)*單位|工程電介質(zhì)及其應(yīng)用教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，哈爾濱理工大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院摘要：導(dǎo)熱絕緣材料是保障微電子設(shè)備、電力裝備工作效率和穩(wěn)態(tài)運(yùn)行必不可少的部分，但隨著設(shè)備功率的提高，目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術(shù)、微電子封裝、大功率電力裝備等關(guān)鍵技術(shù)對(duì)材料導(dǎo)熱、絕緣以及力學(xué)性能的要求，

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-16 02:07

  聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

  

  1PI概述：綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一聚酰亞胺（Polyimide,PI）是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。PI耐高溫達(dá)400℃以上，長(zhǎng)期使用溫度范圍為-269～260℃，部分無明顯熔點(diǎn)，且具有高絕緣性能。聚酰亞胺列為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料”之一，

  PI 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-14 02:07

  TIM新品：純氮化硼15~30W絕緣導(dǎo)熱墊片

  

  關(guān)鍵詞：IGBT,大功率器件，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，氮化硼材料導(dǎo)語：新通訊技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí)，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-13 02:08

  半導(dǎo)體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-10-13 02:06

  TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立了

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• 發(fā)布了文章 2022-10-11 02:07

  5G高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立了

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• 發(fā)布了文章 2022-10-10 14:04

  半導(dǎo)體芯片封裝膠水的粘接原理

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形

  半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2022-10-10 14:02

  半導(dǎo)體芯片封裝膠水的常見檢測(cè)項(xiàng)目

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形

  檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2022-10-09 19:14

  5G新材料超薄高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼膜材

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，低介電材料，氮化硼高端材料導(dǎo)語：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立了國(guó)際

  新材料

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