動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-01-04 20:01
氫燃料電池的優(yōu)勢(shì)及汽車廠的發(fā)展布局
當(dāng)前，全球能源和環(huán)境系統(tǒng)正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。其中，作為石油消耗和二氧化碳排放大戶的汽車產(chǎn)業(yè)，也正面臨著一場(chǎng)革命性的變革，將包括純電動(dòng)、燃料電池技術(shù)在內(nèi)的純電驅(qū)動(dòng)作為新能源汽車的主要技術(shù)方向，已然成為世界各國(guó)形成的共識(shí)。燃料電池汽車是電動(dòng)汽車汽車電池的另一個(gè)重要方向，與鋰離子電池相比，可以清楚地看見兩者間有著明顯的優(yōu)缺點(diǎn)。氫燃料電池是將氫氣和氧氣的化學(xué)能直接轉(zhuǎn) -
發(fā)布了文章 2023-01-04 20:01
熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)
關(guān)鍵詞：國(guó)產(chǎn)高端新材料，5G材料，高耐溫絕緣材料，低介電材料，導(dǎo)語(yǔ)：聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬2.1w瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08
PI基材耐高溫結(jié)構(gòu)粘接CBF雙面膠帶（涂膠厚度可定制）
關(guān)鍵詞：耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶（水性雙面膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應(yīng)型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業(yè)、制紙、手工藝品粘貼定位等用途，目前在電4.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08
環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝材料研究進(jìn)展
關(guān)鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環(huán)氧樹脂引言：作為電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點(diǎn)。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關(guān)鍵問題，介紹了底部填充膠用環(huán)氧樹脂的研究進(jìn)展，對(duì)底部填充膠的未來發(fā)展提出了展望。00前言當(dāng)前，我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球生產(chǎn)和消費(fèi)的主要地區(qū)。隨著電子產(chǎn)品小型化和多功能化的發(fā)展，人們對(duì)電子 -
發(fā)布了文章 2022-12-19 18:01
紫外光刻機(jī)（桌面型掩膜對(duì)準(zhǔn)）
MODEL：XT-01-UVlitho-手動(dòng)版一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介光刻技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發(fā)生化學(xué)變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設(shè)計(jì)在掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上形成集成電路。本設(shè)備是專門針對(duì)企業(yè)及科研單位研發(fā)的一種精密光刻機(jī)，它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面3.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-12-19 17:57
鋁基板替代陶瓷基板的半導(dǎo)體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制冷片，TIM熱界面材料，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，國(guó)產(chǎn)高端材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括 -
發(fā)布了文章 2022-12-16 18:01
PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹
關(guān)鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H4.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-12-16 17:57
模切加工---低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜
關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱絕緣，TIM材料，氮化硼，高端材料導(dǎo)語(yǔ)：新通訊技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí)，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-12-14 18:01
取向?qū)峋酆衔飶?fù)合材料的節(jié)能工藝（熱泳）
摘要：導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料由沿著特定方向定向的填料組成，形成熱流通道。然而，控制這些填料取向的傳統(tǒng)方法是高成本的能源密集型的，并且需要進(jìn)行表面修飾，這會(huì)降低材料的質(zhì)量和性能。現(xiàn)在，韓國(guó)研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種節(jié)能的方法來控制填料的取向，且無(wú)需進(jìn)行表面修飾，從而提高導(dǎo)熱性。由于具有質(zhì)輕、柔韌和加工靈活性等優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料常被用做熱界面材料（TIM）填充在電1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-12-14 17:57
0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜
關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代，會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命，如何實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)材料快速且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)3.4k瀏覽量
