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• 發(fā)布了文章 2023-07-20 14:42

  SMT貼片加工中如何確定焊點的質(zhì)量？

  

  SMT貼片加工對于電子產(chǎn)品的發(fā)展至關重要，高精度、小型化的發(fā)展方向離不開貼片加工，焊點在SMT加工中也占有非常重要的地位，因為焊點的質(zhì)量是否可靠，決定了PCBA的質(zhì)量是否可靠。那么SMT貼片加工中如何確定焊點的質(zhì)量？下面錫膏廠家就給大家簡單介紹一下：一、外觀：1、SMT加工的焊點表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；2、焊點具有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當

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• 發(fā)布了文章 2023-07-19 14:53

  SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些？

  

  SMT貼片的實質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現(xiàn)象；2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCBA焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、SMT加工的回流焊焊接區(qū)溫度過低;4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;5、如果是有部分焊點上

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• 發(fā)布了文章 2023-07-18 15:36

  SMT貼片加工焊錫膏印刷如何做好？

  

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工的第一步，其質(zhì)量將直接影響到后續(xù)所有加工環(huán)節(jié)。那么我們該如何做好呢？以下是深圳佳金源焊錫膏廠家對SMT貼片加工焊錫膏印刷注意事項的簡要介紹：1、焊錫膏質(zhì)量焊錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，焊錫膏的質(zhì)量很關鍵。主要有以下幾個因素影響SMT焊錫膏粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓

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• 發(fā)布了文章 2023-07-17 14:50

  SMT貼片加工中都有哪些焊接不良？

  

  在SMT貼片加工中，對焊點的質(zhì)量要求非常嚴格。在SMT加工中，我們需要從三個方面來判斷:良好的電接觸、足夠的機械強度和整潔的外觀。同樣，我們也可以從操作人員、設備、材料、工藝和環(huán)境五個方面來分析不良現(xiàn)象的原因?；亓骱甘荢MT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負責元器件的焊接?；亓骱傅牟涣季C合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯

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• 發(fā)布了文章 2023-07-15 15:03

  含銀錫膏與含銅無鉛錫膏有什么區(qū)別？

  

  無鉛錫膏的金屬成分含有：錫、銀、銅、鉍等金屬，那么含銀的無鉛錫膏與含銅的無鉛錫膏有什么相同之處與區(qū)別呢？含銀錫膏與含銅錫膏的共同點：均為無鉛焊錫膏系列產(chǎn)品，均通過歐盟ROHS認證，具有無鉛錫膏的固有特點。下面錫膏廠家就來為大家具體講解分析一下：含銀無鉛錫膏與含銅無鉛錫膏的區(qū)別主要有以下幾點：一，金屬成分不同:含銀無鉛錫膏由錫銀銅或錫鉍銀合金組成，而錫銅無鉛錫

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• 發(fā)布了文章 2023-07-13 14:31

  SMT貼片加工中為什么會有錫珠？

  

  在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一，錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下smt過程中為什么會有錫珠：1、錫膏印刷厚度與印刷量在SMT貼片加工中，錫膏的印刷厚度是一個主要參數(shù)，如果錫膏太厚或太多，就會發(fā)生坍塌，從而導致錫珠的形成。制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊錫膏印刷過量都會將印刷

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• 發(fā)布了文章 2023-07-12 15:25

  smt貼片加工元器件移位是怎么回事？

  

  什么是smt貼片加工元件移位？在SMT工廠的加工過程中，這實際上是一種不良現(xiàn)象。隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對于電子產(chǎn)品的追求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。一般加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。但是在SMT貼片加工中也會出現(xiàn)一些問題，比如說元器件移位。下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一

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• 發(fā)布了文章 2023-07-11 14:14

  如何控制SMT錫膏回溫時間？

  

  SMT錫膏回溫是電子行業(yè)生產(chǎn)流程中非常重要的環(huán)節(jié)，其目的是讓錫膏恢復一定的黏度，使得貼片元器件可以更加牢固地粘附在PCB上，從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而在回溫的過程中，需要注意控制回溫溫度和時間，以防止過度回溫而導致錫膏的蒸發(fā)和氧化。下面錫膏廠家為大家講解一下：對于SMT錫膏回溫的時間，一般情況下最長不應超過24小時。因為過長的回溫時間會導致錫膏的老化

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• 發(fā)布了文章 2023-07-10 16:10

  焊錫絲焊接時不粘錫的原因有哪些？

  

  焊錫絲焊接時不粘錫是手工烙鐵焊接時常見的現(xiàn)象，造成不粘錫的原因主要有兩大方面，一是焊錫絲方面的原因，另一方面是焊接時烙鐵及操作方法方面的原因，下面由佳金源錫線廠家為大家總結如下:一、烙鐵頭的溫度設置得過高，如果焊錫絲焊接溫度超過400度極易使粘錫面氧化，從而使電子元器件和電路板焊接不上或出現(xiàn)灰色焊點。最好是在進行焊錫絲作業(yè)時調(diào)好烙鐵頭的溫度，推薦使用恒溫烙鐵

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• 發(fā)布了文章 2023-07-08 13:55

  smt廠貼片加工有哪些常見不良？原因是什么？

  

  smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導致的不良，找出錯誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現(xiàn)不良和原因：1、短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應，也可能是因為鋼網(wǎng)與PCBA板間距過大從而導致錫膏印刷過厚短路，或者元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路，錫

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