在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一，錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下smt過程中為什么會(huì)有錫珠：

1、錫膏印刷厚度與印刷量

在SMT貼片加工中，錫膏的印刷厚度是一個(gè)主要參數(shù)，如果錫膏太厚或太多，就會(huì)發(fā)生坍塌，從而導(dǎo)致錫珠的形成。制作模板時(shí)模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊錫膏印刷過量都會(huì)將印刷孔的尺寸設(shè)計(jì)在小于相應(yīng)焊盤接觸面積10％的范圍內(nèi)，這樣會(huì)使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕。

2、回流焊

一般來說，smt回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會(huì)有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至?xí)绣a粉飛出來。到了焊接過程時(shí)，這部分焊粉也會(huì)熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。

3、環(huán)境

smt制造的工作環(huán)境也會(huì)影響到錫珠的形成，例如當(dāng)PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴(yán)重時(shí)甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分就會(huì)影響到PCBA貼片加工的焊接效果最終導(dǎo)致錫珠形成。

在電子加工廠的smt制造中還有許多會(huì)影響到錫珠產(chǎn)生的原因，例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點(diǎn)光亮飽滿、牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。