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• 發(fā)布了文章 2022-07-08 10:58

  劃片機：晶圓加工第一篇—所有半導體工藝都始于一粒沙子！

  

  一、晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達95%的特殊材料，也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過程。1、鑄錠首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復該過程直至獲

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-07-05 11:01

  「陸芯半導體」精密劃片機在鉭酸鋰晶圓切割案例

  

  鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm。應用：拋光LT芯片因其良好的機電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-06-28 14:10

  6英寸劃片機 陸芯3252半自動單軸晶圓切割機

  

  公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國內(nèi)外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉(zhuǎn)臺方案。經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查和不斷的試驗，通過大量的數(shù)據(jù)積累和不斷的設計改進，陸芯團隊成功地攻克了直驅(qū)電機轉(zhuǎn)角結構方案，使轉(zhuǎn)角定位精度及穩(wěn)定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號LX-6366為代表（兼容6?1

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• 發(fā)布了文章 2022-06-21 08:57

  陸芯半導體-精密劃片機切割工藝案例應用

  

  陸芯精密劃片機設備有多種類型：LX32526英寸精密劃片機、LX335212英寸精密劃片機、LX33568-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應用行業(yè)主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-06-16 10:34

  陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求

  

  陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達驅(qū)動，采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統(tǒng)，能夠?qū)杌螂y加工材料進行

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-06-13 09:25

  陸芯半導體切割機：精密劃片機維護及保養(yǎng)

  

  精密劃片機是一種高精密設備，精度的穩(wěn)定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環(huán)境、維護保養(yǎng)息息相關。

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-05-30 08:57

  晶圓切割機：硬脆材料劃片機的工藝參數(shù)研究！

  

  硬脆材料劃片的實現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機理的基礎上，作為設備制造廠家對硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設備及半導體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊

  晶圓 劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-05-26 11:30

  陸芯半導體晶圓劃片機行業(yè)介紹及切割工藝

  

  一、精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關鍵設備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-05-18 13:46

  陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”

  

  陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續(xù)工序做準備的過程。晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分，減少晶圓厚度；在進行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨

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• 發(fā)布了文章 2022-05-17 10:11

  陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術研究

  

  隨著光電技術、微加工技術和電子信息技術的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿足裝置輕薄、低功耗設計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對

  晶圓 劃片機

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