隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿(mǎn)足裝置輕薄、低功耗設(shè)計(jì)需求，晶圓厚度越來(lái)越薄、晶圓尺寸越來(lái)越大、芯片之間的線(xiàn)寬、切割槽以及芯片尺寸都進(jìn)一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對(duì)劃切技術(shù)提出了更高的要求，要求精密劃片機(jī)具有高穩(wěn)定性、高精度、高可靠性、高效率和高智能化等特性。因此，精密劃片機(jī)需要解決以下一系列問(wèn)題：

（1）機(jī)械系統(tǒng)要求高強(qiáng)度、高穩(wěn)定性

劃切過(guò)程中，精密精密劃片機(jī)各運(yùn)動(dòng)軸系高速運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的慣性及自身的重量易使機(jī)械系統(tǒng)發(fā)生共振。劃切過(guò)程中，要求工作臺(tái)密集而短促的往復(fù)運(yùn)動(dòng)激發(fā)了高頻的共振狀態(tài)，這對(duì)設(shè)備的性能有很大的影響。由于劃切工藝特性限制，精密劃片機(jī)長(zhǎng)期處于帶粉塵顆粒的相對(duì)惡劣的環(huán)境中，以及工作臺(tái)的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，加速了機(jī)械結(jié)構(gòu)的磨損。因此要求精密劃片機(jī)機(jī)械系統(tǒng)具有高強(qiáng)度和耐磨損保證長(zhǎng)期高穩(wěn)定性。

（2）高精度和高速運(yùn)動(dòng)特性

從國(guó)際精密劃片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)可以了解到，國(guó)際精密劃片機(jī)定位精度2μm／300mm，而國(guó)內(nèi)定位精度5μm／300mm，然而國(guó)內(nèi)陸芯半導(dǎo)體與國(guó)際上劃片機(jī)精度保持一致。為提高精密劃片機(jī)的精度，要求機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件加工精度高、變形小，且無(wú)誤差累計(jì)。開(kāi)環(huán)控制不能保證精度要求，因此需要選擇閉環(huán)控制。而保證在閉環(huán)控制的同時(shí)對(duì)劃切效率不影響或較小影響對(duì)閉環(huán)控制提出了更高的要求。工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)，要求機(jī)械結(jié)構(gòu)負(fù)重較小，需要采用輕質(zhì)材料，而高速運(yùn)動(dòng)的工作臺(tái)因抗振性要求很高的剛度，這兩種情況需要機(jī)械結(jié)構(gòu)向兩個(gè)截然不同的方向設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)上存在相互矛盾。

（3）機(jī)械系統(tǒng)要求快速響應(yīng)

芯片的大直徑、小切痕、高集成度，對(duì)劃切機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的快速響應(yīng)都有極高的要求。視覺(jué)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)圖像時(shí)，各運(yùn)動(dòng)軸系的精度、運(yùn)動(dòng)速度和動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度將直接影響自動(dòng)識(shí)別的對(duì)準(zhǔn)效率和準(zhǔn)確性。

（4）智能化高效率劃切要求

為提高劃切效率，提高劃切質(zhì)量，降低芯片成本，要求精密劃片機(jī)能夠更加智能化高效率，降低人工勞動(dòng)成本。對(duì)于上述問(wèn)題，本文對(duì)高精度和高效率劃切技術(shù)進(jìn)行了研究。