動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-13 17:07
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發(fā)布了文章 2024-05-11 15:09
智能駕駛域控制器的SoC芯片選型
智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈由感知層、決策層、執(zhí)行層組成。感知層的車載感知系統(tǒng)主要包括攝像頭、超聲波雷達(dá)、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等；路側(cè)輔助系統(tǒng)主要包括高精地圖、衛(wèi)星定位、慣性導(dǎo)航和V2X技術(shù)等。決策層主要包括ADAS算法、車載芯片、車載存儲器、高精地圖、云平臺。執(zhí)行層主要包括電子驅(qū)動、電子轉(zhuǎn)向、電子制動、燈光。平臺層主要包括大數(shù)據(jù)、智能駕駛解決方案、傳統(tǒng)車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙。 -
發(fā)布了文章 2024-05-09 17:09
一文搞懂DDR內(nèi)存原理
內(nèi)存(DRAM-RandomAccessMemory)作為當(dāng)代數(shù)字系統(tǒng)最主要的核心部件之一，從各種終端設(shè)備到核心層數(shù)據(jù)處理和存儲設(shè)備，從各種消費(fèi)類電子設(shè)備到社會各行業(yè)專用設(shè)備，是各種級別的CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)處理運(yùn)算和緩存的不可或缺的周轉(zhuǎn)“倉庫”，一個強(qiáng)大的核心處理單元也必須配備一個高速運(yùn)轉(zhuǎn)的寬通路的數(shù)據(jù)訪問和存儲單元。存儲芯片基本分類。存儲器主要分為只讀存儲器R -
發(fā)布了文章 2024-04-29 16:18
一文讀懂車規(guī)級芯片及車載芯片的分類
一、車規(guī)級芯片概述車規(guī)級芯片（AutomotiveGradeChip）是指那些專為汽車應(yīng)用設(shè)計和制造，且滿足嚴(yán)苛地汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的芯片。這類芯片需要在極端溫度范圍、高振動、高壓、高濕、EMI等惡劣環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠的性能，且通常要通過諸如AEC-Q系列認(rèn)證的汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的檢驗(yàn)。基于汽車安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用需求，任何芯片故障都可能導(dǎo)致嚴(yán)重的安8.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-24 16:56
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發(fā)布了文章 2024-04-22 16:51
固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈全景
從鋰電池發(fā)展趨勢來看，固態(tài)電池被認(rèn)為是最具潛力的下一代鋰電池技術(shù)。相較傳統(tǒng)液態(tài)電池，固態(tài)電池在能量密度和安全性方面的優(yōu)勢明顯，并具有更高的機(jī)械強(qiáng)度與穩(wěn)定性。2023半固態(tài)電池率先在國內(nèi)落地并實(shí)現(xiàn)小批量裝車，能量密度最高可達(dá)500Wh/kg，全固態(tài)電池最早有望2025年開始量產(chǎn)。當(dāng)前固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速，未來幾年有望持續(xù)保持高景氣度。鋰電池技術(shù)發(fā)展趨勢：2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-18 16:33
IGBT的原理及應(yīng)用
IGBT（絕緣柵雙極晶體管）作為現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域的核心器件，以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能在諸多領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其工作原理基于絕緣柵結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高輸入阻抗與低導(dǎo)通損耗的完美結(jié)合，通過柵極電壓的精細(xì)控制，IGBT能夠迅速切換電路狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換。本文將深入剖析IGBT的原理，并探討其在實(shí)際應(yīng)用中的重要作用，以期為讀者提供對IGBT技術(shù)的全面認(rèn)識。IGBT的概 -
發(fā)布了文章 2024-04-17 14:58
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發(fā)布了文章 2024-04-03 15:33
臺灣有哪些半導(dǎo)體和面板企業(yè)及其此次地震的影響？
4月3日7時58分，在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生7.3級地震，震源深度12公里，且之后不斷發(fā)生小規(guī)模余震。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地“臺灣硅谷”竹科的新竹市與新竹縣，最大震度4級，臺媒稱其搖晃幅度可比擬921大地震（1999年921大地震）。花蓮市軒轅路房屋傾斜中國臺灣是全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，新竹科學(xué)園區(qū)被譽(yù)為“臺灣硅谷”，涵蓋范圍橫跨新竹市1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-26 11:37
半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件？
薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯底之上的微米或納米級薄膜構(gòu)成了制作電路的1.7k瀏覽量
