動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-09-10 21:06
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發(fā)布了文章 2025-09-08 09:04
度亙核芯發(fā)布 1310nm 70mW DFB激光芯片:以全棧自主技術(shù),筑牢高速光通信“中國芯”根基
在數(shù)字經(jīng)濟加速滲透的當下,算力與光互聯(lián)的協(xié)同演進成為產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力,而光模塊的性能突破,始終依賴于核心光源芯片的技術(shù)迭代。作為國內(nèi)高端半導體激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),度亙核芯依托全流程自主可控的FAB工藝平臺,成功推出全國產(chǎn)化新一代1310nm單模DFB(分布式反饋)激光芯片及其COS封裝產(chǎn)品,從芯片設(shè)計、外延生長、工藝制備到規(guī)?;慨a(chǎn)實現(xiàn)全流程自主可控 -
發(fā)布了文章 2025-08-26 13:08
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