動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-10 10:20

  DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀(jì)元

  

  水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進(jìn)封裝技術(shù)高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道，焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司深耕電子焊接材料領(lǐng)域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊錫膏，以“超精密、零缺陷、水洗無憂”三大核心優(yōu)勢。針對SIP系統(tǒng)級封裝、光通訊模塊、008004元器件等超細(xì)間距

  新材料 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-02 10:21

  革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時代

  

  中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶錫膏領(lǐng)域的先行者，憑借其對技術(shù)的深刻理解和不斷創(chuàng)新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶錫膏，為電子封裝行業(yè)帶來了新的突破。大為新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低溫固晶錫膏，精選6號粉

  電子封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 11:49

  甲酸爐錫膏：引領(lǐng)高端制造焊接新革命

  

  甲酸在當(dāng)今這個科技飛速發(fā)展的時代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴(yán)苛。每一個細(xì)微的焊接缺陷，都可能成為影響產(chǎn)品性能、甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)失效的隱患。特別是在IGBT模塊封裝焊接過程中，焊料層的空洞問題更是成為了制約產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素?？斩吹拇嬖冢粌H增大了模塊的熱阻，使得散熱效果大打折扣，還降低了電氣性能

  焊接 錫膏 高端制造

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• 發(fā)布了文章 2025-03-10 13:54

  引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

  

  固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為業(yè)界領(lǐng)先的固晶錫膏供應(yīng)商，憑借其卓越的產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得了眾多客戶的信賴與好評。大為錫膏精心研發(fā)的固晶錫膏，以6號粉錫膏（5-15μm）和7號粉錫膏（2-11μm）

  電子封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-03-07 13:43

  鉍金屬瘋漲：中低溫焊錫膏中的鉍金屬何去何從？及其在戰(zhàn)爭中的應(yīng)用探索

  

  近期，鉍金屬市場經(jīng)歷了一輪前所未有的瘋漲，這一趨勢對多個行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，其中就包括電子焊接領(lǐng)域。中低溫焊錫膏作為電子產(chǎn)品制造中不可或缺的材料，其成分中的鉍金屬正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。本文將探討鉍金屬瘋漲背景下，中低溫焊錫膏中鉍金屬的未來走向，并探索鉍金屬在戰(zhàn)爭領(lǐng)域的應(yīng)用可能性。一、鉍金屬瘋漲對中低溫焊錫膏的影響中低溫焊錫膏因其較低的熔點(diǎn)和良好的潤濕

  焊錫 電子焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-03-04 10:33

  大為“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能

  

  在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰(zhàn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出了革命性的“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”，旨在替代并超越進(jìn)口產(chǎn)品，為電子制造業(yè)帶來全新的解決方案。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和復(fù)雜化，對SMT

  smt 電子制造 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 11:22

  光模塊新紀(jì)元：大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍

  

  隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI計算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、1.6T及更高規(guī)格的光模塊正逐步成為市場的主流，它們以更高的傳輸速率和穩(wěn)定性，為AI應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。然而，光模塊的卓越性能并非一蹴而就。在追求超低延遲的道路上，光器件的革新同樣至關(guān)重要。低延遲光纖和光

  AI 光模塊 數(shù)據(jù)中心 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-02-13 10:41

  創(chuàng)新驅(qū)動未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強(qiáng)芯"動力

  

  在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機(jī)器人、高性能計算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門檻。當(dāng)算力以指數(shù)級增長時，散熱器作為設(shè)備的"隱形守護(hù)者"，其焊接工藝的精密性直接關(guān)乎萬億級市場的技術(shù)升級。在這場沒有硝煙的散熱革命中，大為推出的新一代散熱器專用焊錫膏，正以顛覆性技術(shù)為行業(yè)打開高效散熱的新維度。熱管理危機(jī)：市場的技術(shù)突圍戰(zhàn)全球散

  散熱器 電子制造 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-02-05 17:07

  全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率

  

  摩爾定律的快速發(fā)展確實推動了封裝技術(shù)的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級SIP封裝，每一次的進(jìn)步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝尺寸越來越小，從而實現(xiàn)了更高的集成度和性能。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對封裝材料的要求也越來越高。傳統(tǒng)的錫銻(SnSb)合金在應(yīng)對二次回流問題時已經(jīng)顯得力不從心。二次回流是封裝過程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，它

  回流焊 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-02-05 17:07

  大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

  

  前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創(chuàng)新的解決方案。二次回流封裝焊錫膏CSP、MIP、SIP封裝...這款焊錫膏采用了先進(jìn)的材料配方，摒棄了傳統(tǒng)的不穩(wěn)定合金銻(Sb)成分，顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測試、冷熱沖

  封裝 焊錫膏 錫膏

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