動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-04-06 11:32

  DW-181水溶性助焊劑：面向先進(jìn)封裝工藝的高性能解決方案

  

  在電子封裝不斷邁向微型化與高密度化的今天，MicroTEC、BGA封裝以及晶圓級(jí)/基板級(jí)封裝（WLP/PLP）等先進(jìn)工藝，對(duì)助焊劑提出了更高標(biāo)準(zhǔn)：不僅要具備優(yōu)異的潤(rùn)濕能力，還需兼顧清潔性、可靠性與環(huán)保性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司基于多年材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，推出高性能水溶性助焊劑——DW-181，為先進(jìn)封裝焊接工藝提供穩(wěn)定、高效的解決方案。DW-181水溶性助焊

  先進(jìn)封裝 材料 電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-03-30 14:07

  散熱器焊接破局：DW-MT58無(wú)鉛錫膏重構(gòu)行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

  

  當(dāng)AI算力邁入新巔峰，散熱器正向著“高性能、高密度”全速進(jìn)化，而焊接工藝作為核心制造環(huán)節(jié)，正被多重需求逼至墻角——既要守住結(jié)構(gòu)穩(wěn)定與導(dǎo)熱的底線(xiàn)，又要嚴(yán)守環(huán)保法規(guī)紅線(xiàn)，同時(shí)還得兼顧生產(chǎn)效率與良率的破局要求。傳統(tǒng)焊料早已難以適配散熱組件的復(fù)雜場(chǎng)景，焊接痛點(diǎn)層出不窮。此時(shí)，一款為中低溫?zé)o鉛焊接量身定制的材料，正成為破局關(guān)鍵。專(zhuān)為散熱器定制的焊接方案，直擊行業(yè)痛點(diǎn)東

  散熱器 焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2026-03-07 11:33

  大為新材料高性能COB固晶錫膏解決方案

  

  在科技高速發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品正不斷向微型化、集成化、高性能化方向發(fā)展。尤其是在LED封裝、COB光源、CSP封裝等電子制造領(lǐng)域，固晶錫膏作為核心封裝材料，其品質(zhì)直接決定產(chǎn)品的焊接可靠性、導(dǎo)電性能以及使用壽命。作為專(zhuān)業(yè)的固晶錫膏廠家，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司專(zhuān)注于電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)，致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)的COB固晶錫膏、LED固晶錫膏、低溫固晶錫膏解

  COB 新材料 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2026-02-05 14:17

  DSP717HF Wafer植球錫膏重磅推薦

  

  在先進(jìn)封裝工藝不斷升級(jí)的背景下，植球材料的穩(wěn)定性、精度與潔凈度，正成為影響良率的關(guān)鍵因素。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出高性能Wafer植球錫膏——DSP717HF，為高端封裝提供可靠國(guó)產(chǎn)化解決方案。產(chǎn)品亮點(diǎn)一覽產(chǎn)品名稱(chēng)Wafer植球錫膏｜型號(hào)：DSP717HF顆粒度5–15μm超細(xì)粉徑適用于高精度微間距植球工藝印刷表現(xiàn)針對(duì)60-80μm鋼網(wǎng)開(kāi)孔工藝專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)

  封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2026-01-10 10:01

  晶圓級(jí)封裝良率提升方案：DW185半導(dǎo)體級(jí)低黏度晶圓助焊劑

  

  晶圓級(jí)封裝的隱藏痛點(diǎn)：助焊劑選擇決定焊接質(zhì)量在晶圓級(jí)封裝與先進(jìn)互連工藝中，焊點(diǎn)問(wèn)題往往并不出現(xiàn)在“設(shè)備”，而是出現(xiàn)在一個(gè)被低估的環(huán)節(jié)——助焊劑選擇。焊點(diǎn)不圓、橋連頻發(fā)、回流后殘留難清、良率波動(dòng)大……這些問(wèn)題，DW185正是為此而來(lái)。DW185：專(zhuān)為晶圓焊點(diǎn)成形與良率穩(wěn)定設(shè)計(jì)的工藝解決方案DW185是一款半導(dǎo)體級(jí)低黏度晶圓助焊劑，專(zhuān)為晶圓焊點(diǎn)成形與良率穩(wěn)定而設(shè)

  半導(dǎo)體 封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 10:01

  突破印刷40μm，開(kāi)啟光模塊錫膏新篇章

  

  隨著AI、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，800G和1.6T光模塊市場(chǎng)需求激增，硅光芯片作為核心組件，對(duì)超微印刷技術(shù)的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。近日，META和英偉達(dá)紛紛上調(diào)2026年光模塊訂單量，全球硅光芯片領(lǐng)導(dǎo)者美國(guó)博通（Broadcom）和美國(guó)美滿(mǎn)電子（Marvell）憑借其先進(jìn)的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。然而，行業(yè)

  封裝工藝 芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-08-14 14:23

  焊盤(pán)間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

  

  在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤(pán)間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點(diǎn)。破局者已至！東莞市大為新材料技術(shù)有限公司潛心研發(fā)的DSP717HF水溶性錫膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定義微焊接極限！·鋼網(wǎng)開(kāi)孔：65μm·PC

  半導(dǎo)體封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 11:23

  6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

  

  當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在這場(chǎng)以納米精度定義未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統(tǒng)焊接材料的物理極限，為固晶針轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體封裝等尖端領(lǐng)域提供"分子級(jí)"解決方案，重新定義精密制造的精度標(biāo)準(zhǔn)。6號(hào)粉錫膏（5-1

  chiplet 材料 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-05-14 18:20

  5號(hào)粉錫膏的應(yīng)用

  

  當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點(diǎn)需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場(chǎng)"μm級(jí)戰(zhàn)爭(zhēng)"。在這場(chǎng)以微米為計(jì)量單位的較量中，焊接材料的顆粒度與穩(wěn)定性，已成為決定中國(guó)制造能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號(hào)粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。5號(hào)粉錫膏（15-25μm）

  制造業(yè) 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 10:37

  革新焊接工藝，MiniLED焊錫膏開(kāi)啟精密制造超高良率時(shí)代

  

  MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領(lǐng)域，工藝的每一個(gè)細(xì)節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以創(chuàng)新破局，推出革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏，重新定義精密焊接的標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)效率與品質(zhì)的雙重躍遷。無(wú)需額外添加助焊膏，工藝更純粹，良率更可控Mini

  led 焊接 焊錫膏

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