動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-04-22 13:51
氮化鎵(GaN)功率集成電路(IC)開發(fā)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
氮化鎵(GaN)功率器件以離散形式已在電源充電器的應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛采用。在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中,GaN高遷移率電子晶體管(HEMT)的諸多材料和器件優(yōu)勢也推動(dòng)了它在多樣化應(yīng)用中的電源轉(zhuǎn)換使用,例如數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動(dòng)汽車。在本文中,我們將探討創(chuàng)建GaN功率集成電路(ICs)的一些優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。01創(chuàng)造GaN功率IC的動(dòng)機(jī)基于硅的功率管理集成電路(PMICs)被 -
發(fā)布了文章 2024-04-19 13:59
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發(fā)布了文章 2024-04-19 13:55
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發(fā)布了文章 2024-04-18 11:50
阿斯麥(ASML)公司首臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)突破性成果
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。近日,荷蘭阿斯麥(ASML)公司宣布,成功打造了首臺采用0.55數(shù)值孔徑(NA)投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外(EUV)光刻機(jī),并已經(jīng)成功印刷出首批圖案。這一重要成就,不僅標(biāo)志著ASML公司技術(shù)創(chuàng)新的新高度,也為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的發(fā)展帶來了新的契機(jī)。目前,全球僅有兩臺高數(shù)值孔徑EUV -
發(fā)布了文章 2024-04-18 11:49
GaN功率HEMT制造中的缺陷及其表征方法
氮化鎵具有許多內(nèi)在材料優(yōu)勢,如寬能隙和高電子遷移率。當(dāng)用作橫向高電子遷移率晶體管(HEMT)器件時(shí),這些特性可用于獲得功率轉(zhuǎn)換性能優(yōu)勢,因?yàn)槠錈o反向恢復(fù)損失且電容相對較小。隨著這項(xiàng)技術(shù)在更廣泛的應(yīng)用范圍內(nèi)推廣,詳細(xì)理解提高產(chǎn)量和可靠性的根本原因至關(guān)重要。本文中,我們總結(jié)了在GaN晶圓加工過程中常見的一些缺陷,以及用于檢測這些缺陷的表征技術(shù)。01氮化鎵晶體結(jié)構(gòu) -
發(fā)布了文章 2024-04-17 13:47
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發(fā)布了文章 2024-04-17 13:46
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發(fā)布了文章 2024-04-16 13:42
國內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場迎來高速增長
電動(dòng)汽車和新能源的需求蓬勃增長正在推動(dòng)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場的擴(kuò)張。中國的碳化硅外延片生產(chǎn)商,在瀚天天成和天域半導(dǎo)體十多年的積累后,乘著新能源的東風(fēng),在全球市場中迅速崛起。1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-16 13:35
碳化硅制備的重要性與難點(diǎn)和挑戰(zhàn)
這種耐高溫、承受高電壓、導(dǎo)熱性能好到驚人的材料,讓它在半導(dǎo)體、航空航天、電力電子等多個(gè)領(lǐng)域成為了革命性的材質(zhì)選擇。換句話說,沒有碳化硅,許多現(xiàn)代技術(shù)根本無法實(shí)現(xiàn)。1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-15 15:49