動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-04-30 10:26
Bamtone班通：PCB板銅箔厚度怎么測(cè)量？
在印刷電路板（PCB）制造中，銅箔厚度是關(guān)鍵參數(shù)，直接影響導(dǎo)電性、散熱性、承載電流能力和最終產(chǎn)品的可靠性。然而，準(zhǔn)確測(cè)量銅厚并不簡(jiǎn)單，需要科學(xué)方法與先進(jìn)設(shè)備的結(jié)合。如何通過(guò)智能化解決方案提升測(cè)量的精確度與效率，這是當(dāng)下技術(shù)前沿探索的方向。目前行業(yè)內(nèi)常用的銅厚測(cè)量方法主要有：1.微切片法這是最傳統(tǒng)的測(cè)量方法，通過(guò)切割PCB銅厚樣本，拋光后使用金相顯微鏡直接觀測(cè) -
發(fā)布了文章 2026-04-29 10:56
如何評(píng)估PCB板的USB、MIPI總線的差分阻抗？
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，高速數(shù)據(jù)傳輸接口，如USB、MIPI總線已成為關(guān)鍵組件。為確保信號(hào)完整性，評(píng)估其差分阻抗至關(guān)重要。本文將深入探討PCB板上USB差分阻抗和MIPI總線差分阻抗的評(píng)估方法，提供專(zhuān)業(yè)解決思路和方案。一、差分阻抗的基本原理差分阻抗是指一對(duì)差分傳輸線在差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)的特性阻抗，其值取決于線寬、線間距、介質(zhì)厚度及介電常數(shù)等因素。與單端阻抗相比，差 -
發(fā)布了文章 2026-04-28 10:06
Bamtone班通：線寬/線距/線徑測(cè)量設(shè)備性價(jià)比優(yōu)選
在現(xiàn)代制造業(yè)的精密生產(chǎn)線上，對(duì)各類(lèi)線材、線路板、精密組件等的線寬、線距、線徑進(jìn)行精確測(cè)量，是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如何在精度、效率與成本之間找到平衡點(diǎn)，成為企業(yè)的現(xiàn)實(shí)考量。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)控專(zhuān)業(yè)解決方案供應(yīng)商，Bamtone班通系列線寬線距線徑測(cè)量設(shè)備，憑借其出色的性能與合理的價(jià)格，成為越來(lái)越多企業(yè)的性價(jià)比優(yōu)選。Bamtone班通線寬、線距、線徑測(cè)量166瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-27 10:23
Bamtone班通：依照IPC標(biāo)準(zhǔn)如何測(cè)量并判斷PCB板的變形？
在電子制造與組裝過(guò)程中，印制電路板（PCB）的平整度直接影響元器件的貼裝精度、焊接可靠性及最終產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。根據(jù)電子行業(yè)廣泛采納的IPC（國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)PCB變形的測(cè)量與判定需遵循系統(tǒng)化的方法，以確保評(píng)估結(jié)果的一致性與可靠性。PCB變形的判定主要依據(jù)IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》及測(cè)試方法指南IPC-TM-6502.4.22 -
發(fā)布了文章 2026-04-24 11:38
Bamtone班通：PCB為什么要做耐電流測(cè)試？
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，其可靠性直接決定著整個(gè)設(shè)備的性能與安全。耐電流測(cè)試正是確保PCB在高負(fù)載條件下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。這項(xiàng)測(cè)試通過(guò)模擬實(shí)際工況中的電流負(fù)荷，驗(yàn)證導(dǎo)電路徑的承載能力，從而預(yù)防因過(guò)流導(dǎo)致的失效風(fēng)險(xiǎn)——從輕微的信號(hào)異常到災(zāi)難性的火災(zāi)事故，都可能源于PCB的電流承載缺陷。為什么要做耐電流測(cè)試 -
發(fā)布了文章 2026-04-23 10:30
離子污染測(cè)試儀故障及處理方法與注意事項(xiàng)
BamtoneICT系列離子污染測(cè)試儀是電子制造、印制電路板（PCB）及航空航天等領(lǐng)域中關(guān)鍵的質(zhì)量控制設(shè)備，用于檢測(cè)工件表面的離子殘留，確保產(chǎn)品的可靠性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。然而，在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，儀器可能因操作、環(huán)境或部件老化等因素出現(xiàn)故障。本文將系統(tǒng)梳理常見(jiàn)故障類(lèi)型、處理方法和使用注意事項(xiàng)，幫助用戶提升設(shè)備維護(hù)效率，延長(zhǎng)使用壽命。BamtoneICT系列離子污染 -
發(fā)布了文章 2026-04-21 14:53
全尺寸飛拍測(cè)量與全尺寸快速測(cè)量有什么區(qū)別？
近年來(lái)，制造行業(yè)對(duì)智能化檢測(cè)設(shè)備的需求顯著提升，尤其隨著5G通信、新能源汽車(chē)電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB線路精度與微型化要求不斷提升，傳統(tǒng)測(cè)量方式已難以滿足大規(guī)模、高精度的生產(chǎn)需求。BamtoneF4030全尺寸飛拍影像測(cè)量在PCB制造行業(yè)加速邁向高精度、高效率的今天，全尺寸測(cè)量已成為PCB等產(chǎn)品確保質(zhì)量的關(guān)鍵。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備專(zhuān)業(yè)910瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-20 11:19
全尺寸飛拍測(cè)量?jī)xBamtone F系列：PCB全尺寸飛拍影像測(cè)量方法
近年來(lái)，制造行業(yè)對(duì)智能化檢測(cè)設(shè)備的需求顯著提升，尤其隨著5G通信、新能源汽車(chē)電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB線路精度與微型化要求不斷提升，傳統(tǒng)測(cè)量方式已難以滿足大規(guī)模、高精度的生產(chǎn)需求。在PCB制造行業(yè)加速邁向高精度、高效率的今天，全尺寸測(cè)量已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備專(zhuān)業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技自研的BamtoneF系列340瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-18 10:59
PCB板厚測(cè)試用什么設(shè)備好？BAMTONE L750A自動(dòng)板厚測(cè)試機(jī)實(shí)測(cè)
關(guān)于板厚測(cè)試，Bamtone有一款非常出色的產(chǎn)品——BAMTONE/L750A自動(dòng)板厚測(cè)試機(jī)。核心用途在于PCB制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)高精度的板厚自動(dòng)檢測(cè)與監(jiān)控，這款設(shè)備在PCB/PCBA、汽車(chē)、機(jī)加工等行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用，它采用非接觸式激光測(cè)量技術(shù)，能夠在線精密測(cè)量PCB壓合后板材以及塑膠、模具類(lèi)等的厚度。BAMTONE自動(dòng)板厚測(cè)試儀是PCB制造中提升良率、降低報(bào)1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-16 10:01
如何通過(guò)精準(zhǔn)盲孔檢測(cè)降低PCB報(bào)廢率？
隨著PCB行業(yè)向高密度、高性能快速演進(jìn)，盲孔質(zhì)量已成為影響產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵。一個(gè)微小的孔壁缺陷、鍍層不均或殘留物問(wèn)題，都可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報(bào)廢，造成巨大的材料與時(shí)間損失。本文將深入探討如何通過(guò)精準(zhǔn)的盲孔檢測(cè)實(shí)現(xiàn)報(bào)廢率的有效控制。一、盲孔缺陷：隱藏在“看不見(jiàn)”之處的成本盲孔（特別是HDI板中的激光盲孔和IC載板中的高深徑比孔）因其結(jié)構(gòu)特性，成為傳統(tǒng)檢測(cè)手段的“盲
