關(guān)于板厚測試，Bamtone有一款非常出色的產(chǎn)品——BAMTONE/L750A自動板厚測試機(jī)。核心用途在于PCB制造過程中實現(xiàn)高精度的板厚自動檢測與監(jiān)控，這款設(shè)備在PCB/PCBA、汽車、機(jī)加工等行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用，它采用非接觸式激光測量技術(shù)，能夠在線精密測量PCB壓合后板材以及塑膠、模具類等的厚度。

BAMTONE自動板厚測試儀是PCB制造中提升良率、降低報廢的關(guān)鍵設(shè)備，尤其適合對厚度敏感的高端應(yīng)用場景。將厚度控制從“事后檢測”轉(zhuǎn)為“實時預(yù)防”，直接關(guān)聯(lián)到產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。

BAMTONE L750A自動板厚測試機(jī)

關(guān)鍵用途

• PCB板厚一致性控制：在多層板壓合、蝕刻、鉆孔等工序后，實時測量整板或指定區(qū)域的厚度，確保符合設(shè)計（量測精度：±0.006mm），避免因厚度偏差導(dǎo)致的層間錯位或裝配問題。
• 壓合工藝優(yōu)化：通過測量壓合后的板厚分布，反饋調(diào)整壓合參數(shù)（溫度、壓力、時間），減少因樹脂流動不均導(dǎo)致的厚度異常。
• 來料檢驗：對基材（覆銅板）或半成品進(jìn)行抽檢，篩選厚度超標(biāo)的材料，防止不良品流入后續(xù)工序。
• 鉆孔前補(bǔ)償：在鉆孔前測量板厚，動態(tài)調(diào)整鉆孔機(jī)的Z軸深度，防止鉆穿或孔深不足。

技術(shù)優(yōu)勢

• 非接觸式測量：通常采用激光或渦流技術(shù)，避免劃傷板面，適用于軟板（FPC）或高端HDI板。
• 高速全檢：可集成在生產(chǎn)線中，實現(xiàn)100%全檢（如每小時檢測數(shù)百片板），替代人工抽檢的低效模式。
• 數(shù)據(jù)追溯：自動生成厚度分布圖（如CPK報告），可追溯板的測量數(shù)據(jù)，便于質(zhì)量分析。

典型行業(yè)應(yīng)用

• 高頻高速板（如5G/服務(wù)器PCB）：嚴(yán)格控制介電層厚度，確保阻抗匹配。
• 封裝基板（如IC載板）：測量微盲孔填鍍后的厚度均勻性。
• 汽車/航空航天PCB：滿足嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-6012）