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Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計(jì)：梯形布線(xiàn)的分析性能提升2024-08-10 08:12
基于A(yíng)llegroX23.11版本更新，我們將通過(guò)實(shí)例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。點(diǎn)擊文末閱讀原文，收藏版本更新亮點(diǎn)詳解匯總頁(yè)面，持續(xù)關(guān)注版本更新！AllegroXPCBDesigner系統(tǒng)級(jí)PCB設(shè)計(jì) -
如何利用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？2024-08-03 08:13
本文要點(diǎn)超大規(guī)模集成電路(Verylargescaleintegration，VLSI)是一種主流的集成電路(IC)設(shè)計(jì)模式。芯片尺寸微型化有助于降低單個(gè)晶體管的功耗，但同時(shí)也提高了功率密度。先進(jìn)封裝的低功耗設(shè)計(jì)趨勢(shì)勢(shì)頭未減，而更新的技術(shù)有助于在不犧牲計(jì)算性能的情況下降低器件的功耗。如今的集成電路(IC)與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更 -
Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計(jì)：與器件關(guān)聯(lián)的動(dòng)態(tài)禁布區(qū)2024-08-03 08:12
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Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計(jì)：圖紙打印和時(shí)序調(diào)整2024-07-27 08:12
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同軸電纜中差分信號(hào)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)2024-07-20 08:13
同軸電纜是在無(wú)線(xiàn)電頻率下長(zhǎng)距離傳輸信號(hào)的主流選擇。同軸電纜有頻帶限制，因此一般不用于傳輸數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)或脈沖信號(hào)。不過(guò)，它們可用于傳輸特殊模擬應(yīng)用中的信號(hào)，包括向接收器提供數(shù)據(jù)的調(diào)制信號(hào)。同軸電纜還可以用于傳輸差分模擬信號(hào)。在模擬應(yīng)用中使用差分信號(hào)并不常見(jiàn)；差分信號(hào)可能會(huì)用于特殊的測(cè)量應(yīng)用，帶有定制的差分驅(qū)動(dòng)器或差分運(yùn)算放大器。盡管如此，普通器件組合依然支持差分信 -
Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計(jì)：3DX 新特性2024-07-20 08:12
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PDN 元件對(duì)阻抗的影響2024-07-13 08:13
在數(shù)字系統(tǒng)中，PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)(powerdeliverynetwork，即PDN)需要在較寬的頻率范圍內(nèi)具有較低的阻抗值，以確保在數(shù)字器件運(yùn)行時(shí)，電壓波動(dòng)能保持在較低水平。決定PDN阻抗的因素有很多，不單單是數(shù)字處理器中用于穩(wěn)定功率輸出的電容器。在工作頻率達(dá)到GHz級(jí)別的先進(jìn)系統(tǒng)中，PDN阻抗不僅受到電容器的影響，還有很多因素會(huì)決定PDN阻抗，即便在非 -
電路仿真和PCB設(shè)計(jì)軟件2024-07-13 08:12
關(guān)鍵要點(diǎn)電路仿真軟件和PCB設(shè)計(jì)軟件在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中發(fā)揮著互補(bǔ)作用，為工程師提供設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和優(yōu)化電子電路的工具。有效的仿真分析有助于減少開(kāi)發(fā)所需的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試迭代次數(shù)，確保電路設(shè)計(jì)在板制造前滿(mǎn)足性能和操作目標(biāo)。PSpice仿真工具和OrCADXPCB設(shè)計(jì)軟件是Cadence工具套件的兩個(gè)組成部分，用于設(shè)計(jì)和仿真電子電路和PCB。OrCADXCap -
氮化鎵（GaN）的最新技術(shù)進(jìn)展2024-07-06 08:13
本文要點(diǎn)氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體，能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開(kāi)關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強(qiáng)度更高。氮化鎵技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種寬禁帶半導(dǎo)體，徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化鎵技術(shù)使移動(dòng)設(shè)備的快速充電成為可能。氮化鎵器件經(jīng)常用于一些轉(zhuǎn)換器和驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體，能夠承受更高的電 -
使用 Allegro X AI 加速PCB設(shè)計(jì)2024-07-06 08:13
關(guān)鍵要點(diǎn)AllegroXAI利用AI算法優(yōu)化信號(hào)完整性、熱影響和電源完整性布局，縮短了元件放置和電源平面生成所需的時(shí)間。通過(guò)自動(dòng)布線(xiàn)關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)并遵守電氣和制造限制，AllegroXAI提高了布局精度。OrCADX集成了AllegroX強(qiáng)大的AI功能，提供云平臺(tái)可擴(kuò)展性和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)管理。為電源和接地層選擇層，以自動(dòng)合成電源和接地層。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具對(duì)