動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-04-24 19:25

  成功案例 I ALS 利用 Cadence Sigrity X 加速高速 PCB 設計

  

  "CadenceSigrityX工具已成為我們高速PCB設計流程中不可或缺的一部分。它不僅增強了我們的能力，也鞏固了我們作為復雜項目首選合作伙伴的聲譽。"——CHRISHALFORD，ALS公司首席工程師AdvancedLayoutSolutions（ALS）是英國專注于高速PCB領域最大的設計公司。面對項目日益增長的復雜性，他們需要更高的精度和更快的設計周

  als Cadence PCB設計

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• 發(fā)布了文章 2026-04-17 18:21

  技術資訊 I 不是在選電源芯片，而是在選整個系統(tǒng)架構

  

  Q學校里學的電源拓撲，真的是工程中最常用的嗎？在真實產(chǎn)品里，電源設計從來不是一道理論題，而是一個系統(tǒng)級決策問題。你在Digi?Key上看到的，不是幾十種芯片參數(shù)，而是不同電源架構，對系統(tǒng)穩(wěn)定性、EMI、PCB布局的長期影響。這正是很多設計問題的根源：為什么照著“最優(yōu)理論拓撲”做，板子卻并不穩(wěn)定？為什么面試和量產(chǎn)項目里，反而反復遇到課上輕描淡寫的拓撲？為什么電

  電源拓撲 電源芯片 系統(tǒng)架構

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• 發(fā)布了文章 2026-04-10 17:46

  技術資訊 I 電路布線方法大全

  

  本文要點集成電路布線要點概述復雜集成電路的布線技巧助力順利完成布線的各種工具早期的布線工作相對簡單，設計人員依賴基礎自動布線器或通過手動方式完成電路布線。然而，如今的器件趨于微型化、復雜化，單個集成電路（IC）的輸入輸出端口不斷增加，互連程度也越來越高。隨著集成電路器件密度的增加，布線任務變得更具挑戰(zhàn)性。這一挑戰(zhàn)不僅存在于單個集成電路，也同樣擺在電路板設計人

  IC 電路布線 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2026-04-01 16:33

  技術資訊 I 柔性電路設計

  

  本文要點聚酰胺和聚酯薄膜是制作柔性電路板的常用基材。柔性電路板可彎曲、卷繞、折疊、扭轉等。柔性電路以柔性互連結構取代導線和電纜，能夠節(jié)省空間、縮小尺寸、減輕重量已修改。當印刷電路板應用于振動的系統(tǒng)時，柔性是一個重要考量因素。若電路板采用剛性設計，在沖擊和振動作用下很有可能發(fā)生斷裂，從而導致系統(tǒng)失效。因此，柔性電路設計憑借其出色的耐用性和空間優(yōu)化能力，受到眾多

  印刷電路板 柔性電路 電路設計

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• 發(fā)布了文章 2026-04-01 16:33

  技術資訊 I AiPT與AiDT，高速設計的時序雙引擎

  

  前言在高速PCB設計領域，隨著信號速率不斷攀升至GHz級別，差分信號的相位同步精度、鏈路延遲管控早已成為決定設計成敗的核心關卡。手工調(diào)諧差分對內(nèi)/對內(nèi)延遲、校準相位偏差，不僅要反復迭代走線長度、反復仿真驗證，耗時耗力；稍有疏忽就會引發(fā)信號畸變、時序違例、眼圖劣化等問題，后期返工成本極高，更是嚴重拖慢項目交付周期。針對高速設計的時序調(diào)諧痛點，CadenceAl

  PCB設計 時序設計 高速設計

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• 發(fā)布了文章 2026-03-27 16:44

  技術資訊 I 系統(tǒng)級封裝（SiP）的關鍵器件

  

  定制ASIC設計已不再僅僅是半導體制造商和專業(yè)設計公司的專屬領域。如今，一些科技巨頭——其中不乏從未涉足硬件領域的企業(yè)——正在組建自己的半導體設計團隊，將芯片設計業(yè)務納入內(nèi)部體系。隨后，他們與代工廠簽訂合同，委托代工廠制造系統(tǒng)級封裝（System-in-Package，SiP），將這些專有器件僅用于其相關產(chǎn)品。這一趨勢不僅為企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新型SiP提供了契機，也

  SiP 半導體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-03-27 16:44

  技術資訊 I PCB設計三大頑疾：規(guī)則亂、布線慢、疊層偏——Allegro X Designer 的系統(tǒng)級解法

  

  在高速、高密度的PCB設計項目中，工程師的設計早已邁入了另外一個臺階——從“連通即可”的基礎要求，躍遷至以規(guī)則驅動、以仿真驗證、以工藝為導向的精密設計時代。本文基于AllegroXDesigner的核心功能，從規(guī)則管理、布線效率、疊層設計這三個方面入手，剖析貫穿整個設計流程的專業(yè)設計體系。本文要點keypoint一文看懂AllegroXDesigner系統(tǒng)級

  allegro PCB設計 電路設計

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• 發(fā)布了文章 2026-03-13 21:53

  技術資訊 I 電源設計中的熱管理與電磁干擾：原理中看不見的物理法則

  

  Q“為什么我設計的電源通過了設計審核，卻沒有通過電磁兼容實驗，或者在部署三個月后開始出現(xiàn)熱節(jié)流？”除了仿真設計外，還需關注要點：在設計架構時就應考慮電磁干擾和熱管理問題，而不是在布局后再加以補救。決定電磁干擾水平的是電流環(huán)路，而不是原理圖，也不是物料清單。在設計早期就將散熱考慮在內(nèi)，優(yōu)于在設計后期加裝散熱器。仿真能在首次電路板流片前發(fā)現(xiàn)80%的問題。Q:原本

  熱管理 電源設計 電磁干擾

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• 發(fā)布了文章 2026-03-13 21:52

  定檔3月底 I 李增2026最新 SI/PI/EMC 仿真高階課即將開課，前 13 名免費領專屬課程！

  

  2026李增最新【SI/PI/EMC信號完整性高階研修班】將于3月24號正式開課，本次課程李老師提前錄制了三期贈品課程的詳細介紹，幫您夯實基礎，更有專屬福利限時搶——前13名加入的同學，免費贈送【配套圖書+完整基礎前置視頻】，精準匹配研修班高階課程，提前鋪墊學習基礎，助力大家高效吸收、快速上手，贏在起跑線！作為覆蓋理論-工具-實操-實

  emc 仿真

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• 發(fā)布了文章 2026-03-06 17:01

  技術資訊 I 剛柔結合印刷電路板設計

  

  將柔性電路的所有特性與充分利用高密互連（HDI）技術的剛性電路板相結合，堪稱當代重大技術突破。該設計可成功避開板對板堆疊連接器或典型的柔性電路。如果我們曾嘗試將柔性電路與堆疊連接器進行對插，就會發(fā)現(xiàn)這是整個工藝中的一個瓶頸——這種“盲插”操作極度考驗手感，稍有不慎就可能因對準偏差而導致連接器損壞。剛柔結合設計既集二者之長，亦納二者之短。首先，如果團隊采取這種

  HDI 印刷電路板 柔性電路 電路板設計

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