貝思科爾文章

• 【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時(shí)間在IC封裝建模2024-09-04 08:05

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，會(huì)以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢(shì)下，封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復(fù)雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學(xué)性能等層面。若設(shè)計(jì)不良，可能會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實(shí)際生產(chǎn)過程中的不確定因素與風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)在封裝的研發(fā)階段

  CAE IC封裝 集成電路 2513瀏覽量

• 【活動(dòng)回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現(xiàn)電力電子技術(shù)實(shí)力2024-09-03 08:05

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應(yīng)商，在為期3天的PCIMAsia2024展會(huì)上，以其強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容和成熟技術(shù)，吸引了眾多業(yè)界人士的目光。?++展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會(huì)者圍繞。貝思科爾在本次活動(dòng)中展示了先進(jìn)、全面的電力電子技術(shù)和解決方案，能夠有效增加參會(huì)者對(duì)電力

  pcim 電力電子 西門子 1079瀏覽量

• 提升高功率半導(dǎo)體可靠性——使用Simcenter通過工業(yè)級(jí)熱表征加速測(cè)試和故障診斷2024-08-30 13:11

  

  內(nèi)容摘要消費(fèi)和工業(yè)電子系統(tǒng)的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動(dòng)汽車、火車、發(fā)電和可再生能源生產(chǎn)所需的高可靠性系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測(cè)試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。下面是兩個(gè)使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例

  半導(dǎo)體 測(cè)試 高功率 1343瀏覽量

• IC產(chǎn)業(yè)可靠度測(cè)試：以熱循環(huán)試驗(yàn)?zāi)M預(yù)測(cè)熱疲勞2024-08-30 13:10

  

  簡(jiǎn)介溫度循環(huán)試驗(yàn)(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測(cè)試當(dāng)中的重要測(cè)試項(xiàng)目之一。用以測(cè)試產(chǎn)品于反復(fù)升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設(shè)計(jì)的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗(yàn)內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復(fù)承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)差異(CTEdi

  IC 熱循環(huán) 試驗(yàn) 3628瀏覽量

• 貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來2024-08-13 08:35

  

  PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠(chéng)摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際展覽會(huì)暨研討會(huì)，備受國(guó)內(nèi)外企業(yè)與廠商青睞。與展會(huì)同期舉行的PCIMAsia國(guó)際研討會(huì)是亞洲地區(qū)享有盛譽(yù)的電力電子學(xué)術(shù)會(huì)議之一，研討會(huì)主題涵蓋多個(gè)行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，匯聚全球頂尖學(xué)者和行業(yè)專家

  pcim 功率器件 電力電子 1124瀏覽量

• Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start2024-08-10 08:35

  

  基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡(jiǎn)單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.準(zhǔn)備模型(PrepareModel)啟動(dòng)Moolde

  仿真分析 材料 灌膠機(jī) 1198瀏覽量

• 在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)2024-08-06 08:35

  

  底部填膠模塊的操作步驟1、實(shí)例化網(wǎng)格2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動(dòng)過程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項(xiàng)。設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格屬性為溢流。溢流設(shè)定3、點(diǎn)擊SolidModelB.C.Setting設(shè)定底膠出口邊界條件底膠出口邊界條件設(shè)定，協(xié)助判斷沒有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區(qū)域。邊界條件設(shè)定4、設(shè)定進(jìn)澆點(diǎn)選擇表面網(wǎng)格并設(shè)

  3D Mesh Model 1124瀏覽量

• Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 無縫嵌入三維CAD的CFD仿真工具2024-08-03 08:35

  

  ByChrisWatsonandPeterDoughty通過從SimcenterFlothermXT軟件導(dǎo)入模型，新發(fā)布的SimcenterFLOEFD2406軟件增強(qiáng)了整個(gè)Simcenter產(chǎn)品組合的集成性，引入了與西門子NXPCBExchange工具的集成以獲得更多工作流程機(jī)會(huì)，增加了Python腳本支持以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，加快了大型CAD裝配體的處理速度等等

  CAD 仿真 西門子 4770瀏覽量

• 散熱器到處都是，到處都是！為什么不在每個(gè)發(fā)熱組件的頂部放置一個(gè)散熱器呢？2024-07-30 08:35

  

  內(nèi)容摘要散熱器通常被認(rèn)為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴(kuò)散，因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后，空氣將熱量帶走，冷卻產(chǎn)生熱量的電子設(shè)備。那么，為什么不在任何熱關(guān)鍵組件的頂部放置一個(gè)散熱器呢？仿真可以說明答案。借助SimcenterFlotherm等3D熱仿真和分析工具，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可以對(duì)產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部分進(jìn)行建模，然后觀察

  冷卻器 散熱器 熱仿真 1487瀏覽量

• Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start2024-07-26 14:54

  

  基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡(jiǎn)易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填膠設(shè)定和執(zhí)行分析。注：本教學(xué)中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細(xì)底部填膠(CUF)功能。本教學(xué)所涵蓋的功能如下表所列，其詳細(xì)的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進(jìn)行

  IC封裝 Quick Simulation Start 3266瀏覽量