基本概念(Basic Concept)

本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設(shè)定和執(zhí)行分析。

注：本教學(xué)中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細底部填膠(CUF)功能。

本教學(xué)所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進行介紹。

1.準備模型(Prepare Model)

開啟Mooldex3D Studio以開始毛細底部填膠CUF（打點）模型的開發(fā)，透過點擊主頁簽上的匯入模型并建立新項目，并選擇MFE檔案創(chuàng)建一個具有用戶指定名稱和位置的新項目。然后，點擊匯入幾何匯入IGS檔案（點膠BC）以定義點膠頭可以在模型表面上移動的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實體網(wǎng)格與完成最終檢查之后才能進行設(shè)定。

注：也可使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈和實體網(wǎng)格精靈(Encapsulation Solid Mesh)設(shè)定2D封裝網(wǎng)格模型，其步驟與前述介紹的封裝類型過程相似。

在封裝組件精靈完成后，點擊網(wǎng)格BC中的BC功能，在模型面上分配邊界條件。在進行網(wǎng)格生成之前，CUF建模應(yīng)包含屬性組件和BC如下所示:

屬性(Attribute)：環(huán)氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區(qū)域，且被溢流區(qū)(Overflow)、充填材料進入的開放區(qū)域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區(qū)域用來限制流動以確定成型形狀。邊界條件(BC)：對于守恒模式(推薦是打點制程)而言，進澆口(MeltEntrance)邊界條件需設(shè)置在溢流區(qū)(Overflow)上，并且有足夠的空間讓材料能夠從打點路徑落下；對于無限模式而言，由于模型被簡化且尚未指定路徑，進澆口(MeltEntrance)邊界條件將被設(shè)置在環(huán)氧樹脂區(qū)上。

打點路徑設(shè)定(DottingPassSetting)

點選邊界條件頁簽的打點(Dotting)精靈，設(shè)定進料尺寸(Drop Size)為[0.1mm]。點選選取圖示，選擇指定線段為打點路徑，并設(shè)定啟動時間(Start Time)、持續(xù)時間(Duration)及重量(Weight)來描述材料在移動中如何掉落。

范例中，在基板角落進行兩條路徑的點膠，每條路徑各3次（分別開始于[0,0.1,0.2秒]和[0.01,0.11,0.21秒]），在[0.01秒]內(nèi)落下[0.035毫克]。而在打點精靈的下方會顯示制程期間掉落的材料總重量和最大填充時間，供使用者指定整個過程的時間限制。

2.材料與制程條件

(Material and Process Condition)

Studio將自動切換回首頁簽，點擊材料以展開材料樹。從Inlet EM#1項目的下拉式選單中點選材料精靈，啟動Moldex3D材料數(shù)據(jù)庫。

在材料精靈中，右鍵點選目標材料（Epoxy>UnderFill>CAE>UF-1），然后選擇新增到項目以確認選擇。關(guān)閉材料精靈，可以看到材料檔案已匯入到這個組別的材料樹中。使用相同的方法設(shè)定基板/芯片/錫球的材料如下。

在所有對象指定完材料后，接著點選成型條件(Process)，由于在模型中檢測到打點路徑，分析方式(Analysis Type)已被鎖定為毛細底部填膠模塊。接著切換到加工精靈中的底部填膠頁簽以進行詳細的制程條件設(shè)定。

3.底部填膠設(shè)定(Underfill Setting)

底部填膠(Underfill)制程位于項目設(shè)定頁簽中提供兩種分析方式選擇：毛細底部填膠(CUF)與成型底部填膠(MUF)。毛細底部填膠(CUF)需要點膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)，而成型底部填膠(MUF)的成型條件設(shè)定與轉(zhuǎn)注成型(TM)相同。毛細底部填膠(CUF)與成型底部填膠(MUF)能在進階設(shè)定中設(shè)定表面張力(Surface tension)，但成型底部填膠(MUF)通常不需溢流區(qū)。在本范例中，將打點(Dotting)的毛細底部填膠(CUF)成型條件設(shè)定為如下的條件。在Moldex3D加工精靈中，將樹脂溫度設(shè)定為110°C，其余設(shè)定保持預(yù)設(shè)。

打點設(shè)定中包含的參數(shù)及其詳細定義如下所示。

注：在進階設(shè)定下的估算熟化時間中，使用者可以根據(jù)材料、模具溫度、熔膠溫度和目標換算來獲取預(yù)估固化時間。

底部填膠的表面張力性質(zhì)

4.執(zhí)行分析(Run Analysis)

關(guān)閉成型條件(Process)精靈并返回主頁簽。設(shè)定完成型條件后，便可使用在主頁簽的開始分析(Run)按鈕，表示分析已經(jīng)準備好提交計算。

計算參數(shù)(Computation Parameter)

雙擊計算參數(shù)(ComputationParameter)。打點分析中需要考慮重力和流動求解器的精確度。
如果需要考慮這類影響，請至計算參數(shù)的流動保壓頁簽，開啟客制分析并在對應(yīng)方向上指定重力的數(shù)值。

點擊進階選項，選擇客制，然后在求解器精度/效能選項上輸入0.1，以獲得準確的方向張量。此處的效能參數(shù)若不是0.1，可能會導(dǎo)致隨后的打點分析失準。其余計算參數(shù)可保留為默認值。

在分析順序下的選單中將分析順序指定為充填分析(Filling,F)。點擊開始分析以開啟并提交工作給計算管理員，然后等待計算完成以得到結(jié)果。當(dāng)進度條為100%時，所有結(jié)果都將傳至Studio。

提交充填分析至計算管理員并得到結(jié)果

查看分析結(jié)果(Check Analysis Result)

所有分析工作完成后，項目樹的結(jié)果分支下會出現(xiàn)額外的項目。單擊結(jié)果項將其顯示在顯示窗口中或雙擊結(jié)果項（充填–流動波前時間和保壓-壓力）以開啟結(jié)果判讀工具，其將提供結(jié)果介紹、統(tǒng)計數(shù)據(jù)和柱狀圖。

0.03秒與0.26秒和充填末端的流動形式想要了解更多Moldex3D產(chǎn)品信息，歡迎聯(lián)系貝思科爾！