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華秋電子

致于以信息技術(shù)改善傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的電子產(chǎn)業(yè)一站式數(shù)字化服務(wù)平臺(tái),是加快中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐的先行者、變革者!

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華秋電子文章

  • 正片工藝、負(fù)片工藝,這兩種PCB生產(chǎn)工藝的差異到底是什么?2022-12-08 13:52

    在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?請(qǐng)看下圖:當(dāng)然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少,請(qǐng)?jiān)倏聪聢D:如圖,單從流程上看,其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后,再進(jìn)行“圖形電鍍”。如果再
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  • PCB工程師layout分享:內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)2022-12-08 11:50

    PCB工程師layout一款產(chǎn)品,不僅僅是布局布線,內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號(hào)完整性、電磁兼容性,還需要考慮DFM可制造性。PCB內(nèi)層與表層的區(qū)別,表層是用來(lái)走線焊接元器件的,內(nèi)層則是規(guī)劃電源/接地層,該層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板,通常指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層
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  • 【華秋&Nidec尼得科】滑動(dòng)開關(guān)CL-SB的應(yīng)用2022-12-02 11:38

    01什么是滑動(dòng)開關(guān)滑動(dòng)開關(guān)是用于選擇、接通或斷開電路的較成熟技術(shù)之一,但由于其純機(jī)電性質(zhì),作為控制或交互機(jī)器或過(guò)程的某個(gè)方面的一種低成本和可靠手段,在現(xiàn)今仍然廣為使用?;瑒?dòng)開關(guān)被設(shè)計(jì)成由人的手指驅(qū)動(dòng),通常用于工業(yè)、商業(yè)、電信和消費(fèi)類應(yīng)用,為人與機(jī)器之間提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的接口。02滑動(dòng)開關(guān)分類滑動(dòng)開關(guān)有二刀、三刀、四刀和六刀等多種刀數(shù),位數(shù)通常有二位和三位等,因
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  • 為什么現(xiàn)在都選擇水平沉銅線工藝?2022-12-02 10:42

    PCB板上電路導(dǎo)通,都是靠線路或過(guò)孔來(lái)傳導(dǎo)的,從PCB制造流程可以看出,PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成,PCB孔銅厚度,是在兩個(gè)電鍍流程中完成,即全板電鍍孔銅的厚度加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)
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  • PCB布線的DFM問題2022-12-02 10:16

    關(guān)于PCB布局布線的問題,今天我們不講信號(hào)完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI)。只講可制造性分析(DFM),可制造性設(shè)計(jì)不合理同樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。PCB布局中成功的DFM始于設(shè)置的設(shè)計(jì)規(guī)則以考慮重要的DFM約束。下面顯示的DFM規(guī)則反映了大多數(shù)制造商可以找到的一些當(dāng)代設(shè)計(jì)能力。確保在PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中設(shè)置的限制不違反這些限制
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  • 半加成法、減成法、負(fù)片工藝——現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝(二)2022-11-25 10:38

    繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。其具體定義如下:加成法:通過(guò)網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接將導(dǎo)電圖形制作在絕緣基材上。減成法:在覆銅箔基材上,通過(guò)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工,選擇性地去除部分銅箔,形成導(dǎo)電圖形。半加成法:將加成法與減成法
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  • “壕”氣十足的卡塔爾世界杯,連足球都暗藏傳感器黑科技?2022-11-25 10:21

    11月20日,備受矚目的卡塔爾世界杯正式開幕,并于21日00:00迎來(lái)了第一場(chǎng)揭幕戰(zhàn)——卡塔爾對(duì)陣厄瓜多爾。除了讓人瘋狂躁動(dòng)的足球盛宴,這屆投資超過(guò)2000億美元的世界杯也是一次科技和體育的完美結(jié)合。比如,讓人稱道的卡塔爾世界杯用球,這顆號(hào)稱“史上最快的足球”被命名為“旅程”。2022年世界杯用球的名字源于“AlRihla”一詞,在阿拉伯語(yǔ)中意為“旅程”。和
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  • 電路板設(shè)計(jì)中的PCB鋪銅,你了解多少?華秋告訴你2022-11-25 10:02

    PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。什么是PCB鋪銅,就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率,與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。PCB鋪銅的意義鋪銅的主要好處是降低地線阻抗,(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來(lái)的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得
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  • 華秋助推嘉楠科技旗下全球首款RISC-V架構(gòu)商用邊緣AI芯片2022-11-22 17:01

    RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開源指令集架構(gòu)(ISA)。2010年,開源指令集架構(gòu)RISC-V首次出現(xiàn)在美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校,其開源架構(gòu)的形式很快就吸引了包括IBM、恩智浦、WeaternDigital、NVIDIA、Qualcomm、三星、Google、華為、Tesla等各大廠商的加盟。與主流的主流的架構(gòu)為x86與ARM架構(gòu)不同,其特
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  • 華秋一文告訴你:如何避免“斷頭線”帶來(lái)的DFM(可制造性)問題2022-11-18 11:22

    設(shè)計(jì)一款完整的PCB線路板,需要經(jīng)過(guò)很多個(gè)繁瑣而且復(fù)雜的工序。一般主要包括明確產(chǎn)品需求、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、器件選型、PCB繪制、PCB生產(chǎn)打樣、焊接調(diào)試等步驟。一般設(shè)計(jì)師都會(huì)有自己積累的設(shè)計(jì)質(zhì)量檢查清單,其中的條目部分來(lái)源于公司或部門的規(guī)范、另一部分來(lái)源于自身的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。專項(xiàng)檢查包括設(shè)計(jì)的DRC檢查及DFM檢查,這兩部分內(nèi)容關(guān)注的是PCB設(shè)計(jì)輸出后端加工光繪文件
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