華秋電子文章

• 市場規(guī)模將超 700 億美元 華秋電子與先積合作打造模擬芯片新平臺2022-10-14 15:53

  

  所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關，所有數(shù)據的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號。模擬信號是在時間和幅值上都連續(xù)的信號，數(shù)字信號則是時間和幅值上都不連續(xù)的信號。外界信號經傳感器轉化為電信號后，是模擬信號，在模擬芯片構成的系統(tǒng)里進行進一步的放大、濾波等處理。處理后的模擬信號既可以通過數(shù)據轉換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進行處理，也可以直接輸出到執(zhí)

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• 華秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全網重磅上線！新版本極速體驗，一睹為快2022-10-14 15:23

  

  在PCBA制造與組裝的過程中，硬件工程師可能會經常遇到這樣的問題：做好了PCB設計打板確有問題，PCBA加工時采購的元器件與實際不匹配，產品生產周期長，品質無法保證……那么如何才能在生產前發(fā)現(xiàn)并解決這些制造隱患呢，了解過我們的朋友可能都知道，我們自研了一款可制造分析軟件——華秋DFM。此前，我們也介紹了不少關于“華秋DFM”的功能與使用方法我們的DFM軟件在

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• 華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設計指導白皮書》，限時免費領取2022-09-30 14:38

  

  近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產業(yè)對高技術含量PCB產品需求上升，對PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標準化的PCB封裝設計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設計可靠性。該白皮書共同探討電子元器件的PCB封裝技術及PCB可裝配性，促進建設高可靠

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• 華秋PCB設計干貨：器件引腳的方槽、方孔如何避坑？薦讀！2022-09-30 11:26

  

  現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對于那些散熱要求比較高的電子產品，插件元器件的性能會優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設接口，連接器的器件都是使用插件引腳，比如USB、HDMI、網口之類的器件。關于插件器件的方形引腳，DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形，但是部分排針器件的引腳是方形的，方形的引腳制作封裝時不是很方便，就

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• 關于三相BLDC電機解析及兩款熱門開發(fā)板分享，華秋商城有現(xiàn)貨！2022-09-30 10:19

  

  無刷直流（BLDC）電機的日益普及是由于使用了電子換向。這取代了由刷子在換向器上摩擦以激勵直流電機電樞中的繞組的傳統(tǒng)機制。而BLDC電機可以采用不同的物理配置構建，根據定子繞組，這些可以配置為單相、兩相或三相電機。其中，單相感應馬達和單相無刷直流(BLDC)馬達已存在多年，廣泛部署于家用電器(如冰箱)、工業(yè)空調系統(tǒng)及其他眾多應用，提供了一個相對便宜驅動風扇的

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• 華秋電子亮相2022第四屆中國模擬半導體大會，助力降本增效2022-09-23 16:12

  

  近兩年，模擬IC市場由于缺芯的影響，在電源、射頻、驅動類IC上都出現(xiàn)了漲價的態(tài)勢，整個模擬半導體市場也呈現(xiàn)增長的高光時刻。中國的模擬IC產業(yè)雖然多而不強，但正在局部突破、加速發(fā)展。物聯(lián)網、工業(yè)、醫(yī)療、汽車領域還有很多市場值得去開拓，不再只是簡單的進行替代，國產模擬IC也在機遇中尋找更適合自己的發(fā)展思路，同時也在盡快夯實自身的技術實力。基于此，電子發(fā)燒友網舉辦

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• 【設計】半蓋半露設計、等大設計，你知道多少？華秋一文告訴你2022-09-23 13:46

  

  前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計?，F(xiàn)在，再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請看下圖：設計圖：仿真圖：截面圖：這種設計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤、

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• 華秋案例講解！介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題，圖文結合2022-09-23 11:17

  

  電子產品的設計是從畫原理圖到PCB布局布線,經常會由于工作經驗這方面知識缺乏,而出現(xiàn)各種錯誤,阻礙我們后續(xù)工作的進行,嚴重時導致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識,避免各種錯誤的出現(xiàn)。本文為大家介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題，避免后續(xù)踩同樣的坑。鉆孔分為三類，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺絲定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通

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• BMS芯片市場國產化突破迫在眉睫，華秋攜手華泰促發(fā)展2022-09-23 10:00

  

  BMS，英文全稱BatteryManagementSystem，是電池管理系統(tǒng)，主要功能是電池參數(shù)實時監(jiān)測、在線診斷與預警、充放電與預充控制、均衡管理和熱安全管理等，并保護電池單體或電池組免受損壞，延長電池使用壽命，維持電池工作在安全狀態(tài)。BMS下游包括三大應用，消費電池（3C數(shù)碼）、動力電池（電動車）和儲能電池（國防軍工、可再生能源、通訊、醫(yī)療健康等），電

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• 多層板的焊盤到底應該怎么設計？華秋這篇文章告訴你2022-09-16 16:00

  

  最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢，比較難講~就比如說，大學里頭的高等數(shù)學吧，有的題算來算去，發(fā)現(xiàn)結果經常不是0就是1，尤其是填空題，卷子一發(fā)下來，就覺得自己過于顧慮，何不早猜個0或1。但是，雖然這樣

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