向欣電子文章

• 高導(dǎo)熱高絕緣低介電材料 | 氮化硼散熱膜2024-11-15 01:02

  

  一、六方氮化硼（h-BN）六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價(jià)鍵型晶體，具有類(lèi)似石墨的層狀結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)松散、潤(rùn)滑、易吸潮、質(zhì)輕等性狀的白色粉末，所以又稱(chēng)“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優(yōu)良的電絕緣性、介電性能、高導(dǎo)熱性、耐金屬熔體腐蝕性、無(wú)明顯熔點(diǎn)、低熱膨脹系數(shù)。在0.1MPa的分壓下，氮化硼在中性或還原氣氛中，能

  介電材料 氮化硼 高導(dǎo)熱 3391瀏覽量

• AFM | 二維材料MXene的光電轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能進(jìn)展2024-11-11 01:01

  

  研究背景隨著技術(shù)的迅速發(fā)展和對(duì)石墨烯等二維材料光電性質(zhì)的發(fā)現(xiàn)，人們對(duì)除石墨烯之外的其他二維平面材料的研究越來(lái)越引起關(guān)注。這些材料包括過(guò)渡金屬硫化物、碳氮化物、氮化硼等。這些二維材料的概念是指它們可以使制造的設(shè)備微型化到幾乎原子尺度，并且可以提供非凡的性能。然而，這些材料的研究面臨著一些問(wèn)題，包括如何有效地制備它們以及如何充分利用它們的特性。研究?jī)?nèi)容為了解決這

  二維材料 光電轉(zhuǎn)換 石墨烯 3350瀏覽量

• 半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜2024-11-09 01:03

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于

  介電材料 半導(dǎo)體芯片 氮化硼 1929瀏覽量

• 下一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7（802.11be）2024-11-05 08:01

  

  Wi-Fi7（也稱(chēng)為802.11be）是下一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲以及更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)容量。以下是Wi-Fi7的特征及應(yīng)用：一、Wi-Fi7的特征更高的數(shù)據(jù)傳輸速度：Wi-Fi7支持更高的頻寬和更多的數(shù)據(jù)流，理論上可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)30Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，甚至可支持高達(dá)40Gbps的吞吐量，約為Wi-Fi6的三倍。這意味著在下載、

  wifi7 局域網(wǎng) 無(wú)線(xiàn) 4374瀏覽量

• Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散熱膜（白石墨烯）2024-10-31 08:04

  

  基于二維氮化硼納米片的復(fù)合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、高絕緣、低介電系數(shù)、低介電損耗等優(yōu)異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線(xiàn)領(lǐng)域最為有效的散熱材料之一。高導(dǎo)熱透波絕緣氮化硼膜材主要應(yīng)用什么是模切？傳統(tǒng)模切說(shuō)的是印刷品后期加工的一種裁切工藝，模切工藝可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設(shè)計(jì)好的圖形進(jìn)行制作成模切刀版進(jìn)行裁切，從而使印刷品的形狀不再局

  散熱 氮化硼 石墨烯 2561瀏覽量

• 發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯2024-10-30 08:02

  

  發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

  新材料 電能 石墨烯 2037瀏覽量

• 高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片2024-10-23 08:03

  

  關(guān)于陶瓷材料，美國(guó)等西方國(guó)家很早便開(kāi)始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開(kāi)展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加完善的技術(shù)支持和更加可靠的應(yīng)用性能。氧化鋁基板，而日本京瓷也很早便開(kāi)始了陶瓷基板的研究，據(jù)日本京瓷創(chuàng)始人稻盛和夫自傳中介紹：1966年4月，喜訊傳來(lái)。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬(wàn)個(gè)

  絕緣片 陶瓷基板 高功率 1949瀏覽量

• 2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究開(kāi)發(fā)與應(yīng)用研討會(huì)2024-10-22 08:01

  

  關(guān)于舉辦“2024高端功能性膜材料研究開(kāi)發(fā)與應(yīng)用研討會(huì)”的通知各有關(guān)單位：高端功能性膜材料是指具有光學(xué)、電學(xué)、分離、阻隔等一種或多種功能的膜材料，在新型顯示、5G通信、新能源汽車(chē)、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)用材料等眾多領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用，是新材料產(chǎn)業(yè)的重要分支。高端功能性膜材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，是我國(guó)新材料自主創(chuàng)新發(fā)展需攻克的重點(diǎn)材料之一，對(duì)我國(guó)先進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料 1411瀏覽量

• 高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡(jiǎn)介2024-10-19 08:02

  

  01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之一，同時(shí)是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Σ?duì)未來(lái)發(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)下隨著人工智能、集成電路以及新能源領(lǐng)域的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子元器件的要求也逐漸增高。當(dāng)下，電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。散熱不良將導(dǎo)致

  AMB DBC DSC 4566瀏覽量

• IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料2024-10-18 08:03

  

  IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析：1.熱管理導(dǎo)熱性能：環(huán)氧樹(shù)脂需要具備良好的導(dǎo)熱性能，以有效散熱，防止器件過(guò)熱。例如，添加氧化鋁（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以顯著提高環(huán)氧樹(shù)脂的熱導(dǎo)率。熱膨脹系數(shù)：環(huán)氧樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與其他封裝材料（如陶瓷基板、金屬底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封裝 2607瀏覽量