動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-04-25 10:04
榮耀機(jī)器人散熱系統(tǒng)介紹
榮耀機(jī)器人爆炸圖（來自翠湖資本）這張榮耀機(jī)器人爆炸圖中，散熱系統(tǒng)被單獨(dú)標(biāo)注在“能源與結(jié)構(gòu)層”，供應(yīng)商指向飛榮達(dá)。結(jié)合人形機(jī)器人的技術(shù)原理與馬拉松賽事的散熱痛點(diǎn)，我為你深度拆解這個(gè)看似微小、實(shí)則決定機(jī)器人生死的核心系統(tǒng)。一、散熱系統(tǒng)在機(jī)器人中的核心定位在機(jī)器人的物理結(jié)構(gòu)中，散熱系統(tǒng)并非獨(dú)立部件，而是一個(gè)集成式的熱管理網(wǎng)絡(luò)，它與動(dòng)力層、能源層深度綁定：位置布局：646瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-24 08:26
OBC架構(gòu)演進(jìn)與拓?fù)湓O(shè)計(jì)全局解析：?jiǎn)蜗騼杉?jí)→高效兩級(jí)→雙向與集成→單級(jí)拓?fù)?>去 OBC化
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于電動(dòng)汽車車載充電器(OBC)全解析系列文章-「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球節(jié)選，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng)，素材來源：NXP,Infineon,Valeo,Onsemi,APTIV-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：這個(gè)系列是關(guān)于電動(dòng)汽車車載充電器（OBC）全解析系列，整275瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-22 09:01
50分26秒破人類紀(jì)錄！深度解析榮耀“閃電”奪冠背后的散熱黑科技
2026年北京亦莊人形機(jī)器人半程馬拉松賽場(chǎng)，榮耀“閃電”以50分26秒的凈用時(shí)刷新賽事紀(jì)錄，這一成績不僅超越人類半馬世界紀(jì)錄近7分鐘，更關(guān)鍵的是——它全程未依賴任何外掛降溫設(shè)備，賽后觸摸關(guān)節(jié)仍保持微涼。這場(chǎng)勝利的核心密碼，并非單純的電機(jī)動(dòng)力或步態(tài)算法，而是一套集成化、高可靠、輕量化的閉環(huán)液冷散熱系統(tǒng)。一、為何機(jī)器人散熱是“地獄級(jí)難題”？在拆解技術(shù)前，必須先明320瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-22 06:39
日產(chǎn)全固態(tài)電池取得關(guān)鍵進(jìn)展，日本車企反超中國電車的勝算幾何？
內(nèi)容提要：日產(chǎn)宣布全固態(tài)電池在實(shí)車尺寸23層電芯上完全達(dá)標(biāo)，續(xù)航翻倍、充電提速1/3，成本目標(biāo)75美元/kWh，標(biāo)志著技術(shù)進(jìn)入工程化階段。日本車企正集體押注固態(tài)電池，試圖打破中國在動(dòng)力電池領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。中國企業(yè)也在加速布局，憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，短期內(nèi)仍具競(jìng)爭(zhēng)力。但日企研發(fā)目前領(lǐng)先。固態(tài)電池能否助日本反超中國電車？未來格局仍存變數(shù)，懸念待解。一、在周一的新聞發(fā)布 -
發(fā)布了文章 2026-04-18 16:23
光模塊的熱管理革命技術(shù) | 二維氮化硼散熱膜
2026年4月，全球光模塊行業(yè)迎來爆發(fā)式增長，800G產(chǎn)品供不應(yīng)求，1.6T光模塊進(jìn)入商業(yè)化元年。AI算力需求激增推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊需求超預(yù)期，英偉達(dá)、谷歌等頭部廠商訂單持續(xù)上調(diào)，行業(yè)呈現(xiàn)量價(jià)齊升態(tài)勢(shì)。2026年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破300億美元，1.6T產(chǎn)品需求同比激增600%，全年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)860-2000萬只。AI算力集群建設(shè)成核心驅(qū)動(dòng)力，單座A -
發(fā)布了文章 2026-04-17 08:04
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發(fā)布了文章 2026-04-16 07:21
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發(fā)布了文章 2026-04-16 07:03
2026國內(nèi)嵌入式PCB功率封裝技術(shù)路線全景：主機(jī)廠、Tier1、模塊廠、芯片廠和板廠
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于2026國內(nèi)嵌入式PCB功率封裝技術(shù)路線全景解析-文字原創(chuàng)，素材來源：公司官網(wǎng)/年報(bào)/IR記錄/行業(yè)媒體公開報(bào)道-本篇為基于公開資料的系統(tǒng)整理，不包含任何未授權(quán)獲取的內(nèi)部材料|SysPro備注：把2025H2–2026H1國內(nèi)公開披露的主機(jī)廠、Tier1、模塊廠、芯片廠和板廠動(dòng)作放到同一框架里，講清 -
發(fā)布了文章 2026-04-13 07:43
混動(dòng)四驅(qū)平臺(tái)技術(shù)路線深度解析 2.0：從長城 Hi4、大眾 4MOTION，到 FINEST 3DHT 與 Hyundai WIA 2-Speed ATC
「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識(shí)星球·發(fā)表內(nèi)容HYBRIDAWD·Hi4·4MOTION·3DHT·2-SPEEDATC混動(dòng)四驅(qū)平臺(tái)技術(shù)路線深度解析2.0：從長城Hi4、VW4MOTION，到FINEST3DHT與HyundaiWIA2-SpeedATC把城市效率、低附穩(wěn)定性、泛越野能力、機(jī)械低速域與NVH放回同一條系統(tǒng)工程主線上，真正講清楚：四條路線各自解595瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-12 08:00
