向欣電子文章

• 復(fù)合材料在輕量化汽車終端市場上的應(yīng)用2022-11-29 17:57

  

  方鯤1,2劉康1,2李玫2喬治3徐堅(jiān)41.北京熱塑性復(fù)合材料工程技術(shù)研究所2.北京納盛通新材料科技有限責(zé)任公司3.中化集團(tuán)塑料公司4.深圳大學(xué)Marelli開發(fā)的一種先進(jìn)的片材壓縮模制懸架（ASMC）懸架轉(zhuǎn)向節(jié)，并獲得2020年AltairEnlightenAwards的輕量化大獎(jiǎng)。復(fù)合材料經(jīng)常被用于賽車運(yùn)動(dòng)和小批量高端、豪華汽車中，而且大多傾向于使用連續(xù)碳

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• 如何解決芯片封裝散熱問題2022-11-29 17:54

  

  來源：半導(dǎo)體芯科技工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。將多個(gè)芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進(jìn)一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問題作斗爭。先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、

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• 化工材料 | 聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔2022-11-25 17:57

  

  化工材料|聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，被譽(yù)為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料”之一，各國都在將PI的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)化工新材料的發(fā)展重點(diǎn)之一。什么是PI？聚酰亞胺具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。聚酰亞胺產(chǎn)品可用

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• 3D封裝的芯片散熱問題的解決新方法2022-11-25 17:55

  

  隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向3D封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動(dòng)研發(fā)的極限。將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導(dǎo)致實(shí)際問題，例如消費(fèi)品太熱而無法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的損失，因?yàn)檫^熱的DRAM必須不斷更新，并且芯片在汽車等高溫行業(yè)中變得更加緊張。“在理想的世界中，您的芯片由銅制成，而您的基板將100%由銅制成，”Amkor的高級機(jī)械工程師N

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• 氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝2022-11-25 17:54

  

  碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，相對于Si基器件具備降低電能轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢。如今，SiC“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題，而這要?dú)w功于搭載意法半導(dǎo)體碳化硅器件的特斯拉Model3的問世，使諸多半導(dǎo)體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。AMB受益于車用SiC放量進(jìn)入爆發(fā)期2.1.汽車電動(dòng)化平臺高壓化提升SiCMO

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• 鋰離子電池耐熱型聚合物隔膜的研究進(jìn)展2022-11-23 17:55

  

  隨著當(dāng)前新能源電動(dòng)車和大型儲能系統(tǒng)等大功率設(shè)備的迅猛發(fā)展，大容量高比能動(dòng)力及儲能鋰離子電池在近些年來更是呈現(xiàn)出了井噴式的發(fā)展。然而，近些年來新能源電動(dòng)車自燃及爆炸事件頻發(fā)，引起了人們對動(dòng)力鋰離子電池安全性的高度關(guān)注和質(zhì)疑。其中，最核心的原因之一是現(xiàn)有鋰電池隔膜的性能無法滿足高比能電池的應(yīng)用要求。動(dòng)力鋰電池需要更高的安全性能、更大的容量、長時(shí)間穩(wěn)定輸出的均一性

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• 室溫固化雙組份環(huán)氧導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠性能研究2022-11-23 17:54

  

  摘要：采用雙酚A環(huán)氧樹脂、柔性環(huán)氧樹脂、復(fù)合固化劑、復(fù)合導(dǎo)熱粉、阻燃劑及助劑為主要原料開發(fā)了環(huán)氧導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠。該產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性能、阻燃性能、高低溫沖擊性能和較高斷裂伸長率，并能夠在室溫下實(shí)現(xiàn)快速固化，粘接性能穩(wěn)定，±10%混合比例偏差，拉伸剪切強(qiáng)度相差8%以內(nèi)，適用于人工操作或者自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備，滿足動(dòng)力電池模組工業(yè)流水線作業(yè)的要求。關(guān)鍵詞：快速固化；導(dǎo)熱

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• 氮化硼納米片的綠色制備及在導(dǎo)熱復(fù)合材料中的應(yīng)用2022-11-21 17:54

  

  摘要：聚偏氟乙烯（PVDF）等聚合物因具有較低的熱導(dǎo)率限制了其使用范圍，添加高導(dǎo)熱填料可以提升聚合物材料的導(dǎo)熱性能，所制備的聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料在熱管理領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文采用六方氮化硼納米片（BNNS）和球形氧化鋁(Al2O3)作為導(dǎo)熱填料，通過熱壓的方法制備出Al2O3-BNNS/PVDF導(dǎo)熱復(fù)合材料。首先，在氯化膽堿(ChCl)與植酸(PA)水

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• 加熱/常溫固化雙組份3W導(dǎo)熱灌封膠2022-11-16 20:46

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱灌封膠水，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變

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• 國貨當(dāng)自強(qiáng)：半導(dǎo)體芯片底填膠水2022-11-16 20:43

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成

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