深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司文章

• 在焊接加熱中,錫膏的變化特點是怎么樣的？2023-11-11 17:42

  

  當處于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢大約每秒3℃，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合

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• SMT貼片加工除掉錫膏的三種方法2023-11-10 17:30

  

  在SMT貼片印刷錫膏時，低粘度的錫膏會造成印刷缺陷。過多的錫膏沉積會導致smt印刷出現(xiàn)缺陷和橋接，因此錫膏的粘度要適中，印刷機的工作溫度和刮刀的速度也會影響錫膏使用時的粘度。對于高密度間距鋼網(wǎng)來說，如果薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲導致引腳之間出現(xiàn)損傷，那么錫膏也會沉積在引腳之間，造成印刷的缺陷。總之，如果在smt貼片加工的過程中沒有控制好材料的使用，沒有處理好錫膏的沉

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• SMT貼片加工BGA是什么？2023-11-09 17:57

  

  20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時，為了滿足電子產(chǎn)品向小型化、精密化方向發(fā)展的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件

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• QFN側面為什么很難上錫，該如何解決？2023-11-08 17:18

  

  QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結和頭疼的問題。接下來就由佳金源錫膏廠家講解一下QFN側面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來一定的幫助！較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣

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• SMT貼片加工中的紅膠怎么選？2023-11-07 16:32

  

  SMT廠的貼片加工中使用紅膠是很常見的加工工藝，紅膠也是SMT加工的原材料之一，主要作用是將元器件固定在線路板上方便后續(xù)的加工。紅膠的膠體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，在實際的貼片加工中，紅膠一般使用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來進行涂覆。在實際的SMT貼片中是有很多因素不能被簡單限定的，而這些因素很多都能對紅膠的使用效果產(chǎn)生影響，比如說連接物、生產(chǎn)加

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• 焊錫膏在SMT貼片加工中起到了哪些重要作用？2023-11-06 18:00

  

  從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友應該都接觸過焊錫膏。購買這種材料時，他們經(jīng)常被要求仔細選擇，他們需要與焊錫廠家協(xié)商樣品。這是一種非常重要的材料。那么，這么重要的材料起到了什么作用呢？今天佳金源錫膏廠家來聊一下：在20世紀70年代，表面貼裝技術興起，也就是SMT。這是一種在印刷電路板焊盤上印刷和涂覆焊膏的技術，在涂有焊膏的焊盤上準確地粘貼表面的裝飾元件，并根據(jù)特定

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• smt鋼網(wǎng)錫膏厚度標準是多少？2023-11-04 17:04

  

  隨著電子產(chǎn)品功能的增加和復雜化，錫膏印刷越來越精細化。與其他SMT技術相比，錫膏印刷技術仍然存在許多變數(shù)，一些變數(shù)甚至難以控制。錫膏印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)最新的研究結果，印刷過程具有60%以上的可變性。之所以有如此大的可變性，是因為印刷過程中包含了大量不確定的工藝參數(shù)，包括錫膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開口的寬厚比和面積比、印刷機

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• 如何解決無鉛錫膏在焊接時產(chǎn)生的氣泡？2023-11-03 17:18

  

  最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進行焊接時，焊點不時會出現(xiàn)一些氣泡，對產(chǎn)品有沒有影響?，F(xiàn)在跟大家說一下，焊點出現(xiàn)氣泡是比較嚴重，如果焊點內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對焊點穩(wěn)定性有很大的危害，還會提升元器件失效的幾率。今天，佳金源錫膏廠家來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接時產(chǎn)生氣泡：焊接時為什么會產(chǎn)生氣泡？通常焊點內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因為無鉛錫膏內(nèi)的助焊劑，相比普通焊

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• 焊錫絲適用于哪些材料的焊接？2023-11-02 17:25

  

  焊錫絲是一種由錫合金與助焊劑兩部分組成的焊接材料，有鉛焊錫絲合金成份分為錫鉛加有鉛助焊劑，環(huán)保焊錫絲是由錫銅合金加無鉛助焊劑的組合而成的，焊錫絲的主要功能是用來填補、修補或者連接兩個元器件之間的主要焊接材料，那么是否所有材料都可以用焊錫絲進行焊接呢？今天，佳金源錫膏廠家來給大家講解一下：焊錫焊接的原理是將焊錫加熱熔化后利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上，將基材與

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• smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?2023-11-01 15:26

  

  在smt貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產(chǎn)加工會由于一些原因導致上錫不良情況發(fā)生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片加工的質量。那么，smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家為大家介紹一下：1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不佳，不能滿足良好的上錫要求；2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不

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