20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時，為了滿足電子產品向小型化、精密化方向發(fā)展的要求，BGA封裝誕生并投入生產。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：

一、鋼網

在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網很有可能造成連錫，根據佩特精密的表面組裝生產經驗，厚度為0.12mm的鋼網對于BGA器件來說特別合適，同時還可以適當增大鋼網開口面積。

二、錫膏

BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆?？赡軐е耂MT加工出現連錫現象。

三、焊接溫度設置

在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設置各個區(qū)域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。

四、焊接后檢驗

在SMT加工之后要對BGA封裝的器件進行嚴格檢驗，從而避免出現一些貼片缺陷。

五、BGA封裝的優(yōu)點：

1、組裝成品率提高；

2、電熱性能改善；

3、體積減小、質量減小；

4、寄生參數減??；

5、信號傳輸延遲小；

6、使用頻率提升；

7、產品可靠性高；

六、BGA封裝的缺點：

1、焊接后檢驗需要通過X射線；

2、電子生產成本增加；

3、返修成本增加；

由于其封裝特性，BGA在SMT貼片焊接中難度較大，而且焊接缺陷和修理也比較困難。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產經營：SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏生產廠家。