紫宸激光文章

• 激光錫球焊錫機為MEMS微機電產(chǎn)品焊接帶來新突破2025-05-14 17:15

  

  MEMS（微機電系統(tǒng)）是一種將微型機械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達到了瓶頸。為了應對新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術得以發(fā)展。

  mems 微機電技術 微機電系統(tǒng) 969瀏覽量

• 紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展2025-04-17 11:10

  

  陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領域的重要材料，廣泛應用于LED、功率器件、高頻電路等領域。而激光錫焊技術以其高精度、高效率和適應性強的特點，為陶瓷基板的精密焊接提供了強有力的支持。

  焊接 自動化焊錫機 陶瓷基板 1016瀏覽量

• 震驚！半導體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破2025-03-21 16:50

  

  在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機這一技術組合或?qū)⒊蔀橹袊雽w高端制造的重要競爭力。 

  半導體芯片 植球 激光 芯片封裝 1917瀏覽量

• 揭秘激光錫絲焊接機在電子制造業(yè)中的關鍵技術2025-03-13 10:05

  

  激光錫絲焊接機是一種高精度、非接觸式的焊接設備，廣泛應用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領域。其關鍵技術涉及激光技術、材料控制、溫度管理、自動化等多個方面，以下是主要的關鍵技術點：1.激光源與控制技術激光器選擇：通常采用半導體激光器（976/915nm）或光纖激光器（1064nm），需根據(jù)錫絲材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔點、熱導率

  半導體 機械設計 激光 焊接機 電子制造 1012瀏覽量

• 電力電容器生產(chǎn)新技術：激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量2025-02-26 15:33

  

  隨著新能源汽車、5G基站等領域的爆發(fā)式增長，電力電容器需求激增，而激光焊接技術憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標準。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產(chǎn)中得到更廣泛的應用，推動整個行業(yè)向高效、綠色、智能的方向發(fā)展。

  焊接 電力電容器 電力系統(tǒng) 1274瀏覽量

• 激光焊錫應用：插件孔的大小對PCB電路板的影響2024-12-31 10:31

  

  在印刷電路板（PCB）設計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關鍵參數(shù)，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層PCB上的導電層，或是為表面貼裝技術和通孔技術（THT）元件提供焊接點。一、插件孔的大小對PCB電路板的影響插件孔大小直接影響著電氣性能?？讖酱蟮牟寮啄艹休d更大電流，例如在電源電路中，較

  PCB電路板 印刷電路板 激光 焊錫 2006瀏覽量

• 5G通信熱潮下，紫宸激光焊錫在光電器件的應用有哪些？2024-12-27 17:13

  

  5G光電器件的應用5G光電器件的應用，無疑為現(xiàn)代通信技術的發(fā)展注入了強大的動力。在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋澈?，是這些精密器件在默默發(fā)揮著關鍵作用。它們不僅提升了網(wǎng)絡的速度和容量，還為我們帶來了更加穩(wěn)定和可靠的通信體驗。一、5G光電器件的主要類型5G光電器件是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心組件，廣泛應用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、光纖通信系統(tǒng)等場景。根據(jù)其功能和應用場景，5G光電器件主

  5G通訊 光電器件 激光 焊錫 1726瀏覽量

• 激光錫膏焊接機：貼片機與激光焊錫工藝的結(jié)合應用2024-12-17 15:51

  

  隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功能和精度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術的應用逐漸成熟，特別是將貼片機與激光焊錫工藝相結(jié)合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術進步。本文將詳細探討這一結(jié)合應用的優(yōu)勢、工作流程及其在實際生產(chǎn)中的

  激光 焊接機 貼片機 1076瀏覽量

• 激光植球在半導體高精部位的微焊接應用2024-12-12 10:18

  

  半導體器件在現(xiàn)代科技領域中占據(jù)著核心地位，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接方法在面對半導體微小尺寸、高精度要求時逐漸暴露出局限性。而激光錫球焊接機的出現(xiàn)，為解決這些問題提供了一種創(chuàng)新且高效的焊接解決方案，成為推動半導體制造技術進步的關鍵設備之一。一、激光錫球焊接機的工

  半導體 半導體封裝 激光 焊接 1705瀏覽量

• 紫宸激光|自動加錫激光焊接在半孔PCB的應用2024-11-27 17:36

  

  在印刷電路板（PCB）制造領域，PCB半孔是一項具有獨特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來的特定的孔結(jié)構(gòu)，這些孔只有一半保留在板體上，另一半在后續(xù)處理中被去除，從而形成一種特殊的半鍍銅狀態(tài)。這種半孔結(jié)構(gòu)并非簡單的鉆孔效果，而是經(jīng)過精細設計與多道工藝工序打造而成，旨在滿足特定的電路連接與機械結(jié)構(gòu)需求。半孔工藝在電路板上的應用板對板連接：用于將不同

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