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激光錫球噴射焊接機(jī)的工藝介紹2023-11-03 14:13
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光模塊FPC與PCB的焊接選錫膏激光焊接機(jī)2023-10-31 14:43
隨著信號(hào)傳輸速率被提升至100G,光模塊設(shè)計(jì)對(duì)于FPC與PCB的布線要求日趨嚴(yán)苛。在人工成本越來越高的情況下,光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動(dòng)焊接過程已針對(duì)市場(chǎng)上具有更高焊接效率的自動(dòng)焊接技術(shù)。隨著PLC和單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展,焊接技術(shù)在自動(dòng)化焊接中取得了較快的發(fā)展。目前,市場(chǎng)上光通訊模塊自動(dòng)焊接技術(shù)主要以錫膏激光焊接為主,焊接精度高,效率快,自動(dòng)化程度高。紫宸 -
傳統(tǒng)焊接工藝的不良問題激光錫焊怎么解決2023-10-27 15:54
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激光錫球焊接原理及上錫工藝介紹2022-10-20 11:54
錫球多用于電路板的加工生產(chǎn),但是,常用的焊錫球由于助焊劑與金屬在融合過程中不均勻,容易造成金屬溶液飛濺,造成產(chǎn)品短路,對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性產(chǎn)生不好的影響。為此,深圳紫宸激光提供了一種激光錫球噴射焊接系統(tǒng),有效解決了傳統(tǒng)焊錫球的行業(yè)痛點(diǎn)。一、紫宸激光植球焊接系統(tǒng)介紹錫球噴射激光焊接系統(tǒng),是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技焊接 6596瀏覽量 -
激光焊錫工藝在智能家電芯片的應(yīng)用2022-08-12 14:27
在當(dāng)下生活中,電飯煲的功能越來越豐富,一些常用的功能例如煮飯、保溫、煲煲粥等通常都用一鍵啟動(dòng)的方式,給使用者提供了極大的方便。中微愛芯16個(gè)觸摸按鍵的觸摸芯片AIP5916,可滿足這類需要多個(gè)按鍵的應(yīng)用開發(fā)。在使用中,電飯煲的按鍵操作頻率也非常高,老一代機(jī)械式的輕觸按鍵需要覆蓋一層塑料薄膜,經(jīng)常抵擋不住如此高頻以及不確定的“暴力”按壓,而觸摸按鍵方案可把按鍵1346瀏覽量 -
激光焊錫機(jī)如何解決PCB頻射天線的焊接難點(diǎn)2022-04-29 16:27
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傳感器激光焊錫技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用2022-04-18 16:53
作為傳感器領(lǐng)域一項(xiàng)新興技術(shù),內(nèi)聯(lián)焊接監(jiān)測(cè)解決了長(zhǎng)久以來在激光焊接實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集方面一直存在的多項(xiàng)挑戰(zhàn)。這一新興技術(shù)采用低功率紅外光束,通過與焊接激光同軸的光路進(jìn)行精準(zhǔn)的距離測(cè)量。該技術(shù)可允許在焊接的過程中完成測(cè)量,測(cè)量光束可查看匙孔底部,直接測(cè)量熔深,這也是新一代焊接測(cè)量技術(shù)的一個(gè)重要特征。測(cè)量結(jié)果可在幾毫秒內(nèi)提供與金相測(cè)試結(jié)果幾乎相同的整個(gè)焊縫的大量信息,且無需損壞樣品本身。多功能性是這一技術(shù)的另傳感器 1305瀏覽量 -
錫膏激光焊錫機(jī)在PCB電子行業(yè)的精密應(yīng)用2022-04-15 13:39
錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源,常用激光波長(zhǎng)一般為915nm或976nm兩種。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是,前者焊料需要激光專用錫膏。其原理通過光學(xué)鏡頭可以精準(zhǔn)控制激光能量,聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上,屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。錫膏激光焊錫機(jī)的工作過程首先對(duì)激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱,在錫膏預(yù)熱的同時(shí),焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱,然后高溫把錫膏融化成錫液,讓錫液完全潤(rùn)濕焊盤,最終形成焊接。使用激光錫膏焊接,具有能量1998瀏覽量 -
FPC行業(yè)市場(chǎng)集中,紫宸激光焊錫技術(shù)助力深耕制造2022-04-07 16:46
柔性電路板FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。作為PCB的重要分支,具有相較于傳統(tǒng)剛性電路板更為優(yōu)異的物理特性,F(xiàn)PC可彎曲、輕薄,并具有優(yōu)良的電性能,可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要。近年來FPC市場(chǎng)異軍突起,比重不斷擴(kuò)大,成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力之一。智能手機(jī)、PC及其他消費(fèi)級(jí)1169瀏覽量 -
詳述攝像頭模組激光焊錫方案的應(yīng)用2022-03-30 17:04