思爾芯S2C文章

• 并行驅(qū)動與異構(gòu)驗證，思爾芯如何面對大模型芯片的復雜挑戰(zhàn)？2024-03-21 08:22

  

  在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應用催生了芯片行業(yè)的新機遇。往往機遇與挑戰(zhàn)并存，我們又該如何面對？近日，“從設計到量產(chǎn)，大模型算力芯片IP和IC定制技術(shù)研討會”在北京、上海、深圳成功舉辦。在此次研討會上，思爾芯副總裁陳正國發(fā)表了精彩演講。他強調(diào)：“大模型算力芯片設計往往呈現(xiàn)出幾個特征，多核架構(gòu)設計規(guī)模更龐大，內(nèi)存帶寬與內(nèi)存容量需求更高、

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• 演講預告|思爾芯邀您共聚中國IC領袖峰會，一起探索“芯”未來2024-03-16 08:22

  

  演講預告2024中國IC領袖峰會思爾芯S2C3月29日，2024中國IC領袖峰會將在上海張江舉行。峰會將邀請半導體業(yè)界重要廠商和行業(yè)領袖，展望未來技術(shù)趨勢和新興應用機會，并共同探討如何在復雜多變的全球局勢下達成協(xié)作共贏。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，思爾芯受邀參加本次峰會并發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄將就《新興趨勢與市場：如何面對數(shù)字電路

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• 助力RISC-V高效開發(fā)！思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會2024-03-15 08:22

  

  2024年3月14日，由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題，聚焦了RISC-V技術(shù)在各行業(yè)中的商業(yè)化成功案例及其最新研發(fā)成果。思爾芯，作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，不僅應邀參與此次盛會，還在會場設立了展臺，向參會者展示了針對RISC-V開發(fā)的全面的數(shù)字前端解決方案，賦能芯片設計。面對RISC-V技術(shù)日益滲透各

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• 芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11%，思爾芯將與騰訊云聯(lián)合打造EDA云服務2024-01-26 08:23

  

  1月22日消息，鈦媒體App日前在上海的一場論壇中了解到，隨著中國加大支持集成電路發(fā)展，過去五年間，國內(nèi)芯片EDA（電子設計自動化）企業(yè)數(shù)量已經(jīng)從10家增長到120家以上；2018年-2020年，EDA國產(chǎn)化率從6.24%提升到11.48%；到2025年，國內(nèi)本土EDA市場將持續(xù)擴大，年均復合（2021-2025年）增速將超過14%，遠高于全球市場。“芯片E

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• 思爾芯S2C：硅谷到中國，20年的堅守和持續(xù)創(chuàng)新，只為讓驗證更高效2024-01-26 08:23

  

  思爾芯S2C，致力于數(shù)字前端設計驗證解決方案，2004年孵化于座落在北京東路668號科技京城的上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心（ICC），2018年進入國微集團EDA大家族，共同承擔并完成國家數(shù)字EDA全流程的重大專項，開啟國產(chǎn)EDA研發(fā)新篇章。S2C的內(nèi)涵1=SiliconvalleytoChina(硅谷到中國)S2C的內(nèi)涵2=SystemtoChip(系統(tǒng)

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• 思爾合作，芯路共贏：20年國產(chǎn)EDA的創(chuàng)新與驅(qū)動2024-01-20 08:22

  

  1月18日，一場以“思爾合作，芯路共贏”為主題的EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的響應與參與，包括協(xié)會領導、高校領導、芯片設計企業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴等，也受到各政府部門的關注。深入探討了在構(gòu)建EDA生態(tài)過程中遇到的挑戰(zhàn)與取得的成果，以及如何通過加強合作、推動技術(shù)創(chuàng)新，來促進整個行業(yè)的整體發(fā)展，以實

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• 思爾芯林俊雄：完善數(shù)字前端EDA，為芯片差異化創(chuàng)新賦能2024-01-17 08:22

  

  EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設計自動化），是一種在計算機系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設計、綜合驗證、物理設計等流程軟件的統(tǒng)稱。EDA被譽為芯片之母，貫穿半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，并且是半導體行業(yè)不可或缺的重要研發(fā)和生產(chǎn)類工具。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模約為134.37億美元，僅占全球半導體市場很小

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• 對話國產(chǎn)EDA和IP廠商，如何攻克大規(guī)模數(shù)字電路設計挑戰(zhàn)？2023-12-28 08:23

  

  隨著先進制程不斷推進，以及AI、大數(shù)據(jù)、云計算等一系列新技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)字電路的處理能力越來越強，電路規(guī)模越來越大，對大規(guī)模數(shù)字芯片的需求也越來越多。因此，如何加速大規(guī)模數(shù)字電路設計就成為了業(yè)內(nèi)芯片設計企業(yè)關注的焦點。作為芯片產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)和硬科技，EDA和IP在大規(guī)模數(shù)字電路設計中發(fā)揮著不可替代的作用，也是集成電路技術(shù)發(fā)展的重要助推器。其運用的好壞，決定著

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• 第五屆EDA挑戰(zhàn)賽賽果公布！思爾芯“戰(zhàn)隊”成績斐然2023-12-27 08:23

  

  12月23-24日，“2023第五屆集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”總決賽頒獎典禮在南京順利舉行，大賽公布了最終獲獎。思爾芯作為核心命題企業(yè)之一，不僅出題，還通過交流和指導，助力參賽隊伍展現(xiàn)了他們在EDA領域的新生力量和創(chuàng)新思維。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，思爾芯一直以來聚焦于數(shù)字前端EDA，本次選送的賽題為“FPGADie級系統(tǒng)布線算法設計（數(shù)字集成電路設

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• 思爾芯CEO深刻洞見： 新應用、新技術(shù)、新市場下的大規(guī)模數(shù)字電路設計2023-12-21 08:23

  

  12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海盛大開幕。本次會議為推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦，進一步推動集成電路龍頭企業(yè)、高端人才隊伍、同時厚植產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，促進合作交流，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，強化創(chuàng)新、聚焦重點。在這一高端交流會上，國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)的掌舵者——思爾芯的董事長兼CEO林俊雄先生，作為首位登場的演

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