12月23-24日，“2023第五屆集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”總決賽頒獎(jiǎng)典禮在南京順利舉行，大賽公布了最終獲獎(jiǎng)。思爾芯作為核心命題企業(yè)之一，不僅出題，還通過交流和指導(dǎo)，助力參賽隊(duì)伍展現(xiàn)了他們?cè)贓DA領(lǐng)域的新生力量和創(chuàng)新思維。

作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯一直以來聚焦于數(shù)字前端EDA，本次選送的賽題為“FPGA Die 級(jí)系統(tǒng)布線算法設(shè)計(jì)（數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)方向）” ，吸引了來自國內(nèi)外57支參賽隊(duì)伍。
圖為思爾芯總裁林鎧鵬為參賽隊(duì)伍頒獎(jiǎng)
這些隊(duì)伍展示了他們對(duì)EDA技術(shù)的深刻理解和創(chuàng)新應(yīng)用。經(jīng)過激烈的角逐，最終5支賽隊(duì)獲得一等獎(jiǎng)，9支賽隊(duì)獲得二等獎(jiǎng)，13支賽隊(duì)獲得三等獎(jiǎng)。其中，來自西安電子科技大學(xué)、北京大學(xué)和東南大學(xué)的三支賽隊(duì)獲得企業(yè)特別獎(jiǎng)。

除此之外，思爾芯賽題Chair，即西安電子科技大學(xué)祁仲冬老師，以及思爾芯軟件工程師肖慧獲得總決賽專業(yè)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。
隨著“2023第五屆集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”的圓滿落幕，我們不僅見證了來自全國各地精英團(tuán)隊(duì)在EDA領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，也看到了國產(chǎn)EDA技術(shù)的強(qiáng)勁發(fā)展?jié)摿Α＿@次比賽不只是一場技術(shù)競賽，更是國產(chǎn)EDA行業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。
為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)EDA技術(shù)的更大突破，構(gòu)建一個(gè)活躍且健康的行業(yè)生態(tài)變得越來越重要。這不僅涉及到構(gòu)建一個(gè)良性的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，更關(guān)鍵的是，建立企業(yè)間良好的合作機(jī)制和更開放的平臺(tái)。通過這種方式，企業(yè)可以在友好競爭的環(huán)境中共同成長，同時(shí)促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研之間的緊密合作與發(fā)展。
思爾芯董事長兼CEO林俊雄對(duì)此表示：“過去十年的變化表明，從依賴國外技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)變?yōu)橹鸩脚囵B(yǎng)國內(nèi)人才，中國在EDA領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著進(jìn)步。目前，我們的重點(diǎn)是構(gòu)建一個(gè)符合中國特色的EDA生態(tài)系統(tǒng)，這不僅將促進(jìn)本土技術(shù)的發(fā)展，還將增強(qiáng)國內(nèi)企業(yè)在全球市場的競爭力。”
在本次EDA精英挑戰(zhàn)賽中，思爾芯不僅是參與者，更是推動(dòng)者。該公司致力于為EDA人才培養(yǎng)注入持續(xù)的動(dòng)力，并希望通過企業(yè)與高校專家的共同努力，充分利用比賽這一平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)教研的有機(jī)結(jié)合。
這不僅有助于培養(yǎng)更多有能力推動(dòng)國產(chǎn)EDA發(fā)展的優(yōu)秀人才，也是思爾芯未來戰(zhàn)略的一個(gè)重要組成部分。展望未來，思爾芯將持續(xù)推動(dòng)校企合作，并探索創(chuàng)新的EDA人才培養(yǎng)模式。