金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 2024年環(huán)保法規(guī)關(guān)鍵動(dòng)態(tài)回顧與分析2025-01-13 11:18

  

  歐盟RoHS指令的最新動(dòng)態(tài)與合規(guī)性分析歐盟RoHS指令（RestrictionofHazardousSubstances）是一項(xiàng)旨在限制電子電氣設(shè)備中有害物質(zhì)使用的法規(guī)。該指令自2003年首次發(fā)布以來，經(jīng)過多次修訂，目前以2011/65/EU指令的形式存在。其核心目標(biāo)是通過限制特定有害物質(zhì)的使用，減少對(duì)環(huán)境和人體健康的潛在危害。限用物質(zhì)的最新調(diào)整2024年1

  RoHS 電氣設(shè)備 1286瀏覽量

• 破壞性物理分析(DPA)技術(shù)在元器件中的應(yīng)用2025-01-10 11:03

  

  在現(xiàn)代電子元器件的生產(chǎn)加工過程中，破壞性物理分析（DPA）技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。DPA技術(shù)通過對(duì)元器件進(jìn)行解剖和分析，能夠深入揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與材料特性，從而對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行有效監(jiān)控，確保關(guān)鍵工藝的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。電子元器件破壞性分析電子元器件破壞性物理分析，簡(jiǎn)稱DPA，是一種用于評(píng)估電子元器件功能狀態(tài)和質(zhì)量水平的分析方法。它通過物理手段對(duì)元器件進(jìn)行解剖，分析

  DPA 元器件 半導(dǎo)體器件 2715瀏覽量

• 聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢(shì)2025-01-10 11:01

  

  聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進(jìn)行精細(xì)的結(jié)構(gòu)切割和線路修改，還能用于觀察和制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品。金屬鎵作為離子源的優(yōu)勢(shì)在FIB技術(shù)中，金屬鎵被廣泛用作離子源，這與其獨(dú)特的物理特性密切相關(guān)。鎵的熔點(diǎn)僅為29.76°C，這意味著在室溫稍高的情況下，鎵就能保持液態(tài)，便于

  fib 離子束 離子源 芯片制造 1266瀏覽量

• EBSD在晶粒度測(cè)量中的分析和應(yīng)用2025-01-10 11:00

  

  EBSD技術(shù)在WC粉末晶粒度測(cè)量中的應(yīng)用晶粒尺寸分布是評(píng)價(jià)碳化鎢（WC）粉末質(zhì)量的關(guān)鍵因素，它直接影響材料的物理特性。電子背散射衍射技術(shù)（EBSD），作為一種尖端的晶體學(xué)分析手段，能夠詳盡地揭示W(wǎng)C粉末的晶粒取向和尺寸分布情況。這種技術(shù)的應(yīng)用，為深入理解WC粉末的微觀結(jié)構(gòu)提供了強(qiáng)有力的工具。EBSD技術(shù)原理EBSD技術(shù)通過分析樣品表面的電子背散射衍射模式，構(gòu)

  晶粒 測(cè)量 1725瀏覽量

• PCBA污染物分類與潔凈度檢測(cè)方法2025-01-10 10:51

  

  PCBA清洗的重要性與挑戰(zhàn)隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCBA（印刷電路板組件）的組裝密度和復(fù)雜性不斷提高。在軍用、航空航天等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域，PCBA清洗再次成為關(guān)注的焦點(diǎn)。清洗不僅是為了提高電子產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，更是為了確保其在各種環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。因此，嚴(yán)格控制PCBA殘留物的存在，甚至在必要時(shí)徹底清除這些污染物，已成為業(yè)界的共識(shí)。PCBA污染物

  PCBA 印刷電路板 污染 1322瀏覽量

• 透射電子顯微鏡（TEM）快速入門：原理與操作指南2025-01-09 11:05

  

  無法被清晰地觀察。為了解決這一問題，科學(xué)家們開始探索使用波長更短的光源來提高顯微鏡的分辨率。1932年，德國科學(xué)家恩斯特·魯斯卡（ErnstRuska）成功發(fā)明了透射電子顯微鏡（TEM），利用電子束作為光源。由于電子束的波長遠(yuǎn)小于可見光和紫外光，并且波長與電子束的加速電壓成反比，TEM的分辨率可以達(dá)到0.2納米，極大地?cái)U(kuò)展了人類對(duì)微觀世界的觀察范圍。TEM組

  TEM 顯微鏡 電子束 3846瀏覽量

• AEC-Q101——HAST試驗(yàn)介紹2025-01-09 11:04

  

  C-Q101-2021標(biāo)準(zhǔn)在汽車行業(yè)中，電子器件的可靠性直接關(guān)系到車輛的性能和乘客的安全。隨著汽車電子化程度的不斷提高，對(duì)電子器件的質(zhì)量和可靠性要求也越來越高。AEC-Q101-2021標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運(yùn)而生，為汽車電子器件提供了一套全面的測(cè)試和驗(yàn)證框架，確保這些器件能夠在惡劣的汽車環(huán)境中穩(wěn)定工作。AEC-Q101-2021標(biāo)準(zhǔn)的核心目標(biāo)AEC-Q101-2021標(biāo)準(zhǔn)

  AEC 汽車 電子器件 1902瀏覽量

• 什么是熱重分析（TGA）2025-01-09 11:02

  

  什么是熱重分析（TGA）熱重分析（TGA）在專業(yè)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。該技術(shù)通過精確測(cè)量樣品在受控溫度變化下的質(zhì)量變化，來分析材料的熱穩(wěn)定性、分解行為和成分分析。本文將對(duì)TGA的運(yùn)作機(jī)制、樣品制備的關(guān)鍵步驟以及對(duì)常見疑問的解答。工作原理熱重分析技術(shù)監(jiān)測(cè)材料在受控溫度環(huán)境中的質(zhì)量變化。金鑒實(shí)驗(yàn)室的TGA測(cè)試在恒定的升溫速率下進(jìn)行，樣品被放置于高精度天平上，

  儀器 測(cè)量 2771瀏覽量

• 如何有效地開展EBSD失效分析2025-01-09 11:01

  

  失效分析的重要性失效分析其核心任務(wù)是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、環(huán)境應(yīng)力開裂引發(fā)的脆性斷裂等諸多類型。深入剖析失效機(jī)理，有助于工程師和材料科學(xué)家精準(zhǔn)把控風(fēng)險(xiǎn)，采取針對(duì)性措施，顯著降低未來失效發(fā)生的概率。微觀組織分析的必要性在失效分析過程中，微觀組織的詳細(xì)分析是不可或缺的一環(huán)，它能為評(píng)估失效構(gòu)件的微觀

  失效 失效分析 材料 1222瀏覽量

• 聚焦離子束技術(shù)：核心知識(shí)與應(yīng)用指南2025-01-08 10:59

  

  精細(xì)調(diào)控離子流在微納米尺度的加工技術(shù)中，實(shí)現(xiàn)離子流的亞微米乃至納米級(jí)聚焦是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝。借助于精密的偏轉(zhuǎn)和加速機(jī)制，離子流能夠進(jìn)行精確的掃描運(yùn)動(dòng)，完成微納米級(jí)圖形的檢測(cè)與分析，以及無需掩模的微納米結(jié)構(gòu)加工。液態(tài)金屬鎵因其卓越的物理特性，常被選作理想的離子源材料。技術(shù)應(yīng)用的多樣性聚焦離子束技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出其廣泛的應(yīng)用潛力，如修復(fù)掩模板、調(diào)整電路、分析

  顯微鏡 離子束 1094瀏覽量