- 策馬入林12的資料首頁
- 策馬入林12上傳的資料(24個)
格式 資料名稱 瀏覽量 下載量 上傳時間審核狀態(tài)
- 芯片制造的詳細流程介紹 1200 10次 2022-05-26 11:34審核通過
- 半導體器件C-V特性測試說明 965 6次 2022-05-26 11:34審核通過
- PBGA封裝的建議返修程序 765 2次 2022-05-26 11:33審核通過
- 5G通信技術的應用場景研究和關鍵技術 548 4次 2022-05-26 11:32審核通過
- 5G通信對施工建造領域管理信息系統(tǒng)的影響 788 0次 2022-05-26 11:32審核通過
- 晶圓的處理—微影成像與蝕刻 808 1次 2022-05-26 11:32審核通過
- 低結晶和異質結構AuPt-Ru@CNT像高效多功能電催化劑 748 0次 2022-05-26 11:31審核通過
- SiC功率模塊封裝的基礎知識 1342 6次 2022-05-26 10:03審核通過
- 顯示儀表產生干擾的途徑及消除的方法 753 0次 2022-05-26 10:03審核通過
- IC溫度傳感器的技術現(xiàn)狀 1371 5次 2022-05-26 10:02審核通過
- 5nm及更先進節(jié)點上FinFET的未來:使用工藝和電路仿真來預測 925 6次 2022-05-26 10:01審核通過
- 電路中電阻和截面積是否成反比 1424 0次 2022-05-26 10:00審核通過
- IGBT功率模塊封裝中先進互連技術研究進展 1030 5次 2022-04-29 21:38審核通過
- 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術說明 1079 4次 2022-04-29 21:38審核通過
- 先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發(fā)展 1236 17次 2022-04-29 21:37審核通過
- 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術研究 1449 19次 2022-04-29 21:37審核通過
- 關于HIC、MCM、SIP封裝與SOC的區(qū)別 2151 6次 2022-04-29 21:37審核通過
- 芯片技術突圍3D封裝續(xù)命摩爾定律 501 0次 2022-04-29 21:36審核通過
- 介質抗反射涂層(DARC)介紹 3368 3次 2022-04-29 16:04審核通過
- 芯片之路:架構 435 11次 2022-04-29 16:04審核通過
