您的位置：電子發(fā)燒友網(wǎng) > 電子技術應用 > 行業(yè)新聞 > 新品快訊 >
44款小型封裝車載用穩(wěn)壓二極管(圖)
“FS系列”44款穩(wěn)壓二極管用于汽車的助力轉向系統(tǒng)、發(fā)動機控制、ABS（防抱死制動系統(tǒng)）等電子控制單元。
新產(chǎn)品是可以吸收在電子控制單元內(nèi)瞬間發(fā)生的過大電壓及靜電等浪涌電流的二極管，該系列共包括額定電壓從2V到120V的44款產(chǎn)品。新產(chǎn)品的主要特征包括：（1）封裝面積約減至1/2，實現(xiàn)了小型化設計；（2）最大能承受1W的過電壓，因此可被應用在輕型車和普通乘用車的電子控制單元等。使用FS系列產(chǎn)品有助于電裝廠商更輕松地實現(xiàn)電子控制單元的小型化。
近幾年，集成在汽車上的電子控制單元的數(shù)量不斷增大。由于車內(nèi)空間有限，汽車電子設備廠商等對包括穩(wěn)壓二極管在內(nèi)的半導體電子器件的小型化需求越來越強烈。
為了實現(xiàn)穩(wěn)壓二極管的小型化，必須實現(xiàn)引線框架的小型化。引線框架主要負責在連接硅芯片和封裝外部管腳時對硅芯片產(chǎn)生的熱量進行散熱。但是，改小引線框架的，就無法充分散熱，因此很難實現(xiàn)小型化。該系列新品采用的解決方案并沒有縮小引線框架的面積，而只是縮小了封裝的面積，把原來在下放支撐芯片的引線框架結構改為把芯片夾在上下引線框架中間的結構，開可以保障散熱功能。
新產(chǎn)品的主要特征如下。
（1）封裝尺寸與現(xiàn)有產(chǎn)品相比縮小了約1/2
在新封裝中，引線框架的機構采用了片狀結構。而且通過將片狀框架改為粗、短、平的形狀，并采用了把芯片夾在上下引線框架中間的結構，提高了芯片的散熱性能。通過此舉，不僅可以保持與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的容許損耗，還能將封裝尺寸從原有的4.7mm×2.5mm×1.9mm減少至3.5mm×1.6mm×0.98mm，實現(xiàn)了小型化。（2）容許損耗可達1W，可滿足輕型及普通乘用車的需要
芯片本身使用了與現(xiàn)有芯片相同的芯片，浪涌承受能力及電氣特性沒有發(fā)生變化。通過此舉，可使驅動時最大的功耗—容許損耗達到1W，滿足輕型及普通乘用車的需要。
新產(chǎn)品的規(guī)格
相關閱讀：
- [電子動態(tài)] 邁同車載放大器芯片成功應用于比亞迪汽車 2010-03-30
- [電子動態(tài)] Android將成為車載電腦發(fā)展趨勢 2010-04-22
- [電源技術] 便攜式筆記本車載適配器方案簡介 2009-11-10
- [電源技術] 車載充電器方案簡介 2009-11-13
- [無線通信] 雅寶車載機頂盒（國標DMB-TH） 2008-04-01
- [無線通信] 轎車OEM仍在努力實現(xiàn)與移動設備連接，但車載藍牙和USB仍然 2008-10-13
- [無線通信] 大陸攻克車載應用障礙 推出全新互聯(lián)網(wǎng)解決方案 2010-03-27
- [無線通信] 大陸攻克車載應用障礙 推出全新互聯(lián)網(wǎng)解決方案 2010-03-27
(責任編輯：發(fā)燒友)
發(fā)表評論，輕松獲取積分：
最新評論
已有條評論，共人參與，點擊查看相關下載
電子技術文章排行
本類排行
總排行