TI推出業(yè)界最小型整合式負載開關(guān)--TPS229xx系列

TI 宣布推出全新的整合式負載開關(guān)系列，該系列具備啟動控制與快速輸出放電的功能，可簡化子系統(tǒng)負載管理。TPS229xx系列產(chǎn)品采用超小型 0.8 mm x 0.8 mm晶圓級封裝 (WCSP) ，體積比傳統(tǒng)的離散解決方案小十倍，因此可支援可攜式媒體播放器、手機以及可攜式導航系統(tǒng)等深受空間限制的應(yīng)用。

TPS229xx系列具有業(yè)界最低的導通電阻 (ON resistance)，與同類競爭解決方案相比，可將通過開關(guān)的壓差降至最低。此外，這些全新 TI 裝置還支援 0.9 V 至 3.6 V 的低運作電壓，能夠滿足日益普及的低電壓規(guī)范要求，進而實現(xiàn)各種可攜式應(yīng)用。

主要特性
• 高達 2 A 的最大恒定切換電流；
• 超低導通電阻；
• 低靜態(tài)電流：電壓在 1.8 V 時為 82 nA；
• 低關(guān)機電流：電壓在 1.8 V 時為 44 nA；
• 超小型 WCSP 封裝 (最小至 0.64 mm2)；
• 整合式回轉(zhuǎn)率控制 (slew-rate control) 與快速輸出放電選擇。

主要優(yōu)勢
• 2 A 的最大電流可確保其適用于各種子系統(tǒng)；
• 業(yè)界最低導通電阻可使通過通路開關(guān) (pass switch) 的壓差降至最低；
• 低靜態(tài)電流與關(guān)機電流可延長所有模式下的電池使用壽命；
• 小型封裝可節(jié)省電路板空間 (最多可比傳統(tǒng)離散解決方案小 10 倍)；
• 整合特性可進一步減少外部元件數(shù)量、降低復雜性，同時提供保護功能。

供貨
采用 WCSP 封裝的 TPS229xx 系列現(xiàn)已開始量產(chǎn)供貨。采用 4 點封裝 (four-terminal package) (0.8 mm x 0.8 mm) 的 TPS22901 與 TPS22902 支援 78 mΩ導通電阻。采用 4 點封裝 (0.8 mm x 0.8 mm) 的 TPS22903 支援 66 mΩ導通電阻。采用 4 點封裝 (0.9 mm x 0.9 mm) 的 TPS22906 支援 90 mΩ導通電阻。采用 6 點封裝 (1.2 mm x 0.8 mm) 的 TPS22921 與 TPS22922 支援 14 mΩ導通電阻。