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SiGe前端Wi-Fi /藍(lán)牙模組(SE2571U前端模組)輸出功率20dBm
SiGe Semiconductor推出SE2571U前端模組，目標(biāo)是手機(jī)、游戲、數(shù)位相機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMP)等嵌入式應(yīng)用。SE2571U是專為OEM廠商所設(shè)計(jì)，其特點(diǎn)包括以“電池直接供電”運(yùn)作、提升效能，并滿足消費(fèi)者對可攜式設(shè)備的通用行動通訊系統(tǒng)(UMTS)連線能力需求。
SE2571U提供了完整的2.4GHz WLAN射頻傳送和藍(lán)牙接收解決方案，可從收發(fā)器輸出發(fā)送到天線，并從天線發(fā)送到收發(fā)器輸入。此外，該元件整合了一個(gè)高效能功率放大器、具有旁路模式的低噪音放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170MHz陷波濾波器(notch filter)和一個(gè)處理Wi-Fi接收、Wi-Fi傳送及藍(lán)牙RX/TX三者之間進(jìn)行切換的SP3T開關(guān)。
SE2571U可在802.11b模式下提供20dBm功率；而在802.11g模式下可提供完整的19dBm線性功率。它的電壓范圍為2.7V至4.8V，適用于電池直接供電使用，可省去原先所需要考慮的供電調(diào)整功能。其整合式濾波可相容在傳送路徑上不必要的雜散發(fā)射(spurious emission)，并且在行動裝置的無線訊號出現(xiàn)在接收路徑上時(shí)提供共存(co-existence)運(yùn)作。
SE2571U采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛、無鹵素3mm x 3mm x 0.5mm MSL 1小型封裝，這種薄型(low profile)封裝的高度使其適于整合在WLAN模組中。
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