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MAX2010 500MHz至1100MHz可調(diào)節(jié)的RF前饋
MAX2010 500MHz至1100MHz可調(diào)節(jié)的RF前饋預(yù)失真器
可調(diào)RF預(yù)失真器MAX2010設(shè)計(jì)為通過(guò)在功率放大器(PA)鏈路中引入增益和相位擴(kuò)展，以補(bǔ)償PA的增益和相位壓縮的方式，來(lái)改進(jìn)PA的臨頻道功率抑制(ACPR)。MAX2010具有+23dBm最大輸入功率和較寬的可調(diào)范圍，能夠?qū)⒐ぷ髟?00MHz至1100MHz頻帶的功率放大器的ACPR提高多達(dá)12dB。使用此器件的同類(lèi)產(chǎn)品MAX2009，可以工作在更高的頻率。
MAX2010的獨(dú)特之處在于：隨著輸入功率的增加，可提供多達(dá)6dB增益擴(kuò)展和21°的相位擴(kuò)展。擴(kuò)展量可通過(guò)兩組獨(dú)立的控制來(lái)配置：一組用來(lái)調(diào)整增益擴(kuò)展極限點(diǎn)和斜率，而另一組用來(lái)控制相位的相同參數(shù)。這些設(shè)置確定后，線(xiàn)性化電路可運(yùn)行于靜態(tài)模式，或更復(fù)雜的、采用軟件實(shí)時(shí)控制的閉環(huán)失真校正模式。也可采用混合的校正模式，即利用簡(jiǎn)單的查表方式，根據(jù)PA的溫度漂移和PA的負(fù)載等因素進(jìn)行補(bǔ)償。
MAX2010采用帶裸露焊盤(pán)(EP)的28引腳薄型QFN封裝(5mm x 5mm)，工作在擴(kuò)展的工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40°C至+85°C)。
MAX2010的獨(dú)特之處在于：隨著輸入功率的增加，可提供多達(dá)6dB增益擴(kuò)展和21°的相位擴(kuò)展。擴(kuò)展量可通過(guò)兩組獨(dú)立的控制來(lái)配置：一組用來(lái)調(diào)整增益擴(kuò)展極限點(diǎn)和斜率，而另一組用來(lái)控制相位的相同參數(shù)。這些設(shè)置確定后，線(xiàn)性化電路可運(yùn)行于靜態(tài)模式，或更復(fù)雜的、采用軟件實(shí)時(shí)控制的閉環(huán)失真校正模式。也可采用混合的校正模式，即利用簡(jiǎn)單的查表方式，根據(jù)PA的溫度漂移和PA的負(fù)載等因素進(jìn)行補(bǔ)償。
MAX2010采用帶裸露焊盤(pán)(EP)的28引腳薄型QFN封裝(5mm x 5mm)，工作在擴(kuò)展的工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40°C至+85°C)。
關(guān)鍵特性
- 可將ACPR提升高達(dá)12dB*
- 獨(dú)立的增益控制和相位擴(kuò)展控制
- 增益擴(kuò)展達(dá)6dB
- 相位擴(kuò)展達(dá)21°
- 500MHz至1100MHz頻率范圍
- 出色的增益和相位平坦度
- 群延時(shí)<2.4ns (結(jié)合增益和相位部分)
- 在100MHz帶寬內(nèi)，群延時(shí)波動(dòng)為±0.03ns
- 能夠處理高達(dá)+23dBm的輸入驅(qū)動(dòng)
- 片上溫度變化補(bǔ)償
- +5V單電源
- 低功耗：75mW (典型值)
- 完全集成的小型28引腳薄型QFN封裝
應(yīng)用/使用
cdma2000®、GSM/EDGE和iDEN®基站
數(shù)字基帶預(yù)校正結(jié)構(gòu)
前饋PA結(jié)構(gòu)
軍用產(chǎn)品
數(shù)字基帶預(yù)校正結(jié)構(gòu)
前饋PA結(jié)構(gòu)
軍用產(chǎn)品
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