全球首款100核處理器TLE-Gx100（Tilera）

Tilera宣布推出全球第一款數(shù)量多達(dá)100個(gè)核的微處理器“TILE-Gx100”，同時(shí)還有64核(TILE-Gx64)、36核(TILE-Gx36)、16核(TILE-Gx16)等不同版本。Tilera宣稱(chēng)，TILE-Gx100的性能是當(dāng)今已有處理器最高水平的四倍，同時(shí)性能功耗比更是Intel尚未發(fā)布的32nm Westmere處理器的十倍之多。

TILE-Gx系列采用臺(tái)積電40nm工藝制造，均是在一塊芯片上集成多個(gè)下一代three-issue 64位通用核以及完整的虛擬內(nèi)存系統(tǒng)，每核32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存、32KB一級(jí)指令緩存、256KB二級(jí)緩存，還有最多26MB共享三級(jí)緩存，此外還有內(nèi)存控制器和一系列I/O界面，使用ANSI標(biāo)準(zhǔn)的C/C++語(yǔ)言和多核心開(kāi)發(fā)環(huán)境(MDE)進(jìn)行編程。眾多核分布在一個(gè)二維平面網(wǎng)絡(luò)上，使用iMesh技術(shù)互連，還有動(dòng)態(tài)分布式緩存系統(tǒng)(DDC)，可以讓每個(gè)核的本地緩存在整個(gè)芯片內(nèi)共享。

最高端的100核型號(hào)TILE-Gx100為45×45mm BGA封裝，主頻1.25/1.50GHz，功耗最高55W，集成四個(gè)72-bit ECC DDR3內(nèi)存控制器，最高頻率2133MHz，最大容量1TB，網(wǎng)絡(luò)界面2×40G Interlaken/8 XAUI/32 SGMII，支持兩個(gè)PCI-E x8和一個(gè)PCI-E x4。

其他型號(hào)規(guī)格有不同程度的精簡(jiǎn)，比如最低端的16核心TILE-Gx16改用35×35mm BGA封裝，主頻1.00/1.25GHz，功耗最低10W，集成兩個(gè)DDR3-1333內(nèi)存控制器，網(wǎng)絡(luò)界面1 XAUI/12 SGMII，支持三個(gè)PCI-E x4。

其他主要技術(shù)還有增強(qiáng)SIMD指令擴(kuò)展、硬件加速引擎、封包處理加速器等。

Tilera TILE-Gx系列多核處理器適用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、多媒體、無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)架構(gòu)等眾多領(lǐng)域，不同型號(hào)可兼顧高性能與低成本。36核型號(hào)TILE-Gx36將于2010年第四季度首先試產(chǎn)，其他型號(hào)會(huì)在之后兩個(gè)季度內(nèi)跟進(jìn)。